[实用新型]一种PCB板贴膜装置

说明书

一种PCB板贴膜装置，包括底板以及可拆卸安装在底板上的盖板，所述底板上设置有梯形孔，所述底板两端上设置有定位柱，所述盖板上设置有与定位柱对应的定位孔，所述底板的两端设置有U型缺口，所述梯形孔呈阵型排列在底板上。本实用新型结构简单，操作简单，能够快速、精准的对PCB板进行贴膜，提高了工作效率；完全保护绑定区，PCB板回流焊后，绑定区不会出现污染和沾锡的情况，减少了成本还提高了工作效率，实用性高。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板贴膜装置。

背景技术

随着电子产品向轻薄短小的趋势发展，作为承载电子产品的PCB的线路也更多趋向3-4mil的线路宽度和线路间隙，在制程中绑定区完全裸露，回流焊后绑定区出现污染和沾锡,不良率高出1％，沾锡品不能维修直接报废产生的费用高，而准确的把膜贴到绑定区，则需要手工操作或繁杂的工序，耗费人力且效率低。

实用新型内容

本实用新型为了克服上述问题，提供一种PCB板贴膜装置，能够快速、精准的对PCB板进行贴膜，可完全保护绑定区，不会出现污染和沾锡等情况，减少成本还提高了工作效率。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种PCB板贴膜装置，包括底板以及可拆卸安装在底板上的盖板，所述底板上设置有梯形孔，所述底板两端上设置有定位柱，所述盖板上设置有与定位柱对应的定位孔。

优选的，所述底板的两端设置有U型缺口。

优选的，所述梯形孔呈阵型排列在底板上。

有益效果

本实用新型通过定位柱固定贴膜以及PCB板的位置，使其保护膜准确的贴到PCB板绑定区，完全保护绑定区，回流焊后不会出现污染和沾锡的情况，操作简单方便，减少成本还提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的底板结构示意图；

图2为本实用新型的盖板结构示意图；

图3为本实用新型的剖视结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述。

结合图1至图3所示一种PCB板贴膜装置，包括底板1以及可拆卸安装在底板1上的盖板2。所述底板1上设置有梯形孔3，所述底板1两端上设置有定位柱4。所述盖板2上设置有与定位柱4对应的定位孔5。所述底板1的两端设置有U型缺口6。所述梯形孔3呈阵型排列在底板1上。

具体使用时，步骤1：把盖板2拆下来，保护膜装到底板1上，保护膜上的孔对应底板1上的梯形孔3，保护膜两端的小孔对应底板1两端的定位柱4，定位柱4用于固定保护膜的位置；步骤2：把PCB板装到保护膜上，PCB板的孔对应保护膜的孔，PCB板两端的孔对应底板1两端的定位柱4，定位柱4用于固定PCB板的位置；步骤3：把盖板2装上，盖板2上的定位孔5对应底板1的定位柱4；步骤4：全部装好之后进行底面检查，查看底板梯形孔3、保护膜孔以及PCB板孔是否对应一致，若不一致可进行调整，若一致，则贴膜完成。

本实用新型结构简单，操作简单，能够快速、精准的对PCB板进行贴膜，提高了工作效率；完全保护绑定区，PCB板回流焊后，绑定区不会出现污染和沾锡的情况，减少了成本还提高了工作效率，实用性高。

对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。