[实用新型]一种RFID标签有效

专利信息
申请号: 201820301155.2 申请日: 2018-03-05
公开(公告)号: CN207817770U 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 李杏明;徐沈传 申请(专利权)人: 英内物联网科技海门有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 高之波;胡建锋
地址: 226000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提出一种RFID标签,包括介质基板、封装胶体以及RFID标签组件,所述RFID标签组件铺设在介质基板的表面,所述RFID标签组件被封装在封装胶体内,所述RFID标签组件四周的封装胶体内设有辅助气柱,所述RFID标签组件上方的封装胶体内设有气体保护层,所述气体保护层与辅助气柱连接,气体保护层与辅助气柱之间设有弹性隔膜,所述RFID标签组件包括RFID芯片、馈电导体以及天线,RFID芯片与馈电导体连接,所述馈电导体与天线连接。本实用新型的结构合理、功能使用、防水效果好、能够分散RFID标签表面所受的力、保证使用寿命,同时RFID标签还具有天线性能好、驻波比小、回波的损耗低、可被阅读距离长的优点。
搜索关键词: 气体保护层 辅助气柱 馈电导体 本实用新型 封装胶体 介质基板 封装胶 体内 防水效果好 弹性隔膜 功能使用 使用寿命 天线连接 天线性能 阅读距离 驻波比 回波 封装 天线 铺设 保证
【主权项】:
1.一种RFID标签,其特征在于,包括介质基板(1)、封装胶体(3)以及RFID标签组件(8),所述RFID标签组件(8)铺设在介质基板(1)的表面,所述RFID标签组件(8)被封装在封装胶体(3)内,所述RFID标签组件(8)四周的封装胶体(3)内设有辅助气柱(7),所述RFID标签组件(8)上方的封装胶体(3)内设有气体保护层(6),所述气体保护层(6)与辅助气柱(7)连接,气体保护层(6)与辅助气柱(7)之间设有弹性隔膜,所述RFID标签组件(8)包括RFID芯片(301)、馈电导体(302)以及天线,RFID芯片(301)与馈电导体(302)连接,所述馈电导体(302)与天线连接。
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