[实用新型]一种RFID标签

说明书

本实用新型提出一种RFID标签，包括介质基板、封装胶体以及RFID标签组件，所述RFID标签组件铺设在介质基板的表面，所述RFID标签组件被封装在封装胶体内，所述RFID标签组件四周的封装胶体内设有辅助气柱，所述RFID标签组件上方的封装胶体内设有气体保护层，所述气体保护层与辅助气柱连接，气体保护层与辅助气柱之间设有弹性隔膜，所述RFID标签组件包括RFID芯片、馈电导体以及天线，RFID芯片与馈电导体连接，所述馈电导体与天线连接。本实用新型的结构合理、功能使用、防水效果好、能够分散RFID标签表面所受的力、保证使用寿命，同时RFID标签还具有天线性能好、驻波比小、回波的损耗低、可被阅读距离长的优点。

技术领域

本实用新型涉及射频识别技术领域，特别涉及一种RFID标签。

背景技术

射频识别技术，缩写为RFID，是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。与传统识别技术相比，RFID结束具有标识唯一、信息容量大、读取方便、多标签读取、可进行数据加密的特点。进过多年的发展已广泛应用于物品跟踪、航空行李分拣、工厂装配流水线、汽车防盗、电子票证、动物管理、商品防伪等领域。RFID标签一般设置在物品的表面，在物品的表面受到撞击力或压力时，这些力往往会直接作用在物体表面的RFID标签上，使得RFID标签组件受到挤压而产生损伤，RFID标签组件无法正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的提供RFID标签，解决上述现有技术问题。

本实用新型提出RFID标签，包括介质基板、封装胶体以及RFID 标签组件，所述RFID标签组件铺设在介质基板的表面，所述RFID 标签组件被封装在封装胶体内，所述RFID标签组件四周的封装胶体内设有辅助气柱，所述RFID标签组件上方的封装胶体内设有气体保护层，所述气体保护层与辅助气柱连接，气体保护层与辅助气柱之间设有弹性隔膜，所述RFID标签组件包括RFID芯片、馈电导体以及天线，RFID芯片与馈电导体连接，所述馈电导体与天线连接。

作为本实施例的优选，所述介质基板呈圆形，所述封装胶体呈圆柱形，俯视时所述RFID标签组件的整体呈圆形，所述RFID芯片设置在述RFID标签组件的整体所呈的圆形的圆心处。

作为本实施例的优选，所述介质基板上设有凹槽和凸块，凸块的两侧各设有一条凹槽，所述凹槽和凸块的横截面的形状与封装胶体横截面的形状相对应，所述凹槽的竖截面呈倒三角形，所述凸块的竖截面呈三角形，所述封装胶体底部的边缘嵌在两条凹槽内，所述凸块嵌在封装胶体内，这样能够更好的起到密封作用。

作为本实施例的优选，所述封装胶体的四周设有辅助圈，所述辅助圈的底部与介质基板连接，辅助圈的外壁呈向内凹的户型，辅助圈既能够增强封装胶体与介质基板之间的连接强度。

其中，所述封装胶体的底部设有插纸槽，所述插纸槽用于插入纸张，插纸槽的开口处填充胶体。

进一步，纸张上印有一维码、二维码或其他信息。

其中，所述气体保护层和辅助气柱内充入的气体为氮气，所述气体保护层内的氮气的体积是气体保护层容积的95％-98％，所述辅助气柱内的氮气的体积是辅助气柱容积的80％-84％。

其中，所述天线包括一个辅助连接臂、两个第一辐射臂以及两个第二辐射臂，所述第一辐射臂和第二辐射臂均与辅助连接臂连接，辅助连接臂与馈电导体连接，两个所述第一辐射臂关于RFID标签组件的中心点对称，每个第一辐射臂的尾臂上均匀设有多个子臂，每个所述子臂上设有圆头，两个所述第二辐射臂关于RFID标签组件的中心点对称，每个所述第二辐射臂上设有第一扰流线、第二扰流线、第一弧形开口以及第二弧形开口，第一弧形开口设在第二弧形开口的内侧，所述第二弧形开口的直径大于第一弧形开口的直径。

进一步，所述第一辐射臂呈几字形，所述第二辐射臂呈扇形，所述第二扰流线的长度大于第一扰流线的长度。