[实用新型]一种用于晶圆分选机上产品承载铁片的固定装置有效
申请号: | 201820281152.7 | 申请日: | 2018-02-28 |
公开(公告)号: | CN207818550U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 郭祖福 | 申请(专利权)人: | 湘能华磊光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人: | 郑隽;吴婷 |
地址: | 423038 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于晶圆分选机上产品承载铁片的固定装置,所述承载铁片包括上下设置且相互贴合的底板和薄膜,在所述底板的中间位置开设通孔并将晶圆产品放置于开孔处露出的薄膜上,所述固定装置包括从下往上对薄膜起到支撑作用的支撑平台以及对称设置于所述支撑平台两侧方向上的固定平台,所述固定平台靠近底板一侧的上表面水平设置并用于搭接底板的侧边,在该上表面位置设置有至少一个凹槽且在凹槽内设有用于吸附底板的磁铁,而在所述固定平台远离底板的一侧设置有至少一个用于卡接底板侧边的定位块。所述固定装置结构简单、成本低廉,机械操作错误率低,有效避免出现产品承载铁片损坏和飞溅伤人的情况,有利于实际生产。 | ||
搜索关键词: | 底板 铁片 产品承载 固定平台 固定装置 薄膜 支撑平台 分选 晶圆 固定装置结构 本实用新型 上表面位置 底板侧边 对称设置 机械操作 晶圆产品 上下设置 水平设置 支撑作用 错误率 定位块 开孔处 上表面 磁铁 飞溅 侧边 搭接 卡接 贴合 通孔 吸附 承载 生产 | ||
【主权项】:
1.一种用于晶圆分选机上产品承载铁片的固定装置,所述承载铁片包括上下设置且相互贴合的底板(02)和薄膜(03),在所述底板的中间位置开设通孔(04)并将晶圆产品放置于开孔处露出的薄膜上,其特征在于,所述固定装置包括从下往上对薄膜(03)起到支撑作用的支撑平台(1)以及对称设置于所述支撑平台(1)两侧方向上的固定平台(2),所述支撑平台(1)和固定平台(2)均通过螺丝固定连接在晶圆分选机的底座上,所述固定平台(2)靠近底板一侧的上表面水平设置并用于搭接底板(02)的侧边,在该上表面位置设置有至少一个凹槽且在凹槽内设有用于吸附底板(02)的磁铁(21)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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