[实用新型]一种用于晶圆分选机上产品承载铁片的固定装置有效
申请号: | 201820281152.7 | 申请日: | 2018-02-28 |
公开(公告)号: | CN207818550U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 郭祖福 | 申请(专利权)人: | 湘能华磊光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人: | 郑隽;吴婷 |
地址: | 423038 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底板 铁片 产品承载 固定平台 固定装置 薄膜 支撑平台 分选 晶圆 固定装置结构 本实用新型 上表面位置 底板侧边 对称设置 机械操作 晶圆产品 上下设置 水平设置 支撑作用 错误率 定位块 开孔处 上表面 磁铁 飞溅 侧边 搭接 卡接 贴合 通孔 吸附 承载 生产 | ||
本实用新型提供一种用于晶圆分选机上产品承载铁片的固定装置,所述承载铁片包括上下设置且相互贴合的底板和薄膜,在所述底板的中间位置开设通孔并将晶圆产品放置于开孔处露出的薄膜上,所述固定装置包括从下往上对薄膜起到支撑作用的支撑平台以及对称设置于所述支撑平台两侧方向上的固定平台,所述固定平台靠近底板一侧的上表面水平设置并用于搭接底板的侧边,在该上表面位置设置有至少一个凹槽且在凹槽内设有用于吸附底板的磁铁,而在所述固定平台远离底板的一侧设置有至少一个用于卡接底板侧边的定位块。所述固定装置结构简单、成本低廉,机械操作错误率低,有效避免出现产品承载铁片损坏和飞溅伤人的情况,有利于实际生产。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域,具体地,涉及一种用于晶圆分选机上产品承载铁片的固定装置。
背景技术
在半导体加工过程中,要对生产出的晶圆产品进行分选,使得不同等级和电性的晶圆被分开而相同等级和电性的晶圆聚集在一起,因此在分选机的产品输出端固定设置有多个产品承载装置。如图1所示,所述产品承载装置包括用于放置产品的薄膜以及设置在薄膜上方并对其起到压紧固定作用的铁片(薄膜本身材质较软,无法单独对其使用真空吸附的固定方式),所述薄膜与铁片间直接粘贴连接。
产品承载铁片通过机械手实现移动并被固定在分选机上。如图2和图3所示,现有的固定装置包括用于支撑薄膜的支撑平台以及用于支撑铁片两侧的固定平台,在所述固定平台上设置有感应器以及与气缸联动的夹紧打板。当感应器感应到有承载铁片下落时,夹紧打板在气缸的驱动下转动,使得夹紧打板上的卡槽由开口朝上变为开口相对并与承载铁片的侧边卡接固定;该操作存在以下缺陷:
1、感应器是精密零部件且易于损坏,维护成本高,分选机发生故障的概率高;
2、承载铁片下降的同时夹紧打板配合转动,因此感应器和驱动气缸间的配合极为重要,若二者间出现误差无法同步,则容易出现承载铁片固定失效的情况,甚至导致铁片折断进而引发铁屑飞溅伤人的风险。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、使用方便、用于固定产品承载铁片的装置,以解决背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种用于晶圆分选机上产品承载铁片的固定装置,所述承载铁片包括上下设置且相互贴合的底板和薄膜,在所述底板的中间位置开设通孔并将晶圆产品放置于开孔处露出的薄膜上,所述固定装置包括从下往上对薄膜起到支撑作用的支撑平台以及对称设置于所述支撑平台两侧方向上的固定平台,所述支撑平台和固定平台均通过螺丝固定连接在晶圆分选机的底座上,所述固定平台靠近底板一侧的上表面水平设置并用于搭接底板的侧边,在该上表面位置设置有至少一个凹槽且在凹槽内设有用于吸附底板的磁铁。
优选地,在所述固定平台远离底板的一侧设置有至少一个用于卡接底板侧边的定位块。
优选地,包括多个相互平行设置的凹槽,且所述凹槽的长度方向与底板的侧边平行,所述磁铁的厚度与所述凹槽的深度相同。
本实用新型提供的技术方案至少具有如下有益效果:
所述固定装置通过设置水平内嵌的磁铁实现对下落承载铁片的自动吸附,配合定位块具有很好的固定效果,由于取消了感应器、驱动气缸和夹紧打板等结构,结构更加简单、生产和维护成本更加低廉,机器发生故障的概率大大降低,在实际生产过程中可有效杜绝感应器损坏和铁片飞溅伤人的困扰。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是产品承载铁片的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造