[实用新型]一种免焊直插式电路板有效

专利信息
申请号: 201820275243.X 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN208094896U 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 王锋 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/32
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 蒋亚兵
地址: 523378 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种免焊直插式电路板,包括电路板本体,电路板本体包括从上往下依次层叠固定的上基层、线路层、下基层,电路板本体一侧贯穿设置有金属过孔,金属过孔与线路层电连接,上基层顶部粘接有软胶插垫层,软胶插垫层上贯穿设置有与金属过孔连通的扩张插孔A,下基层一侧设置有槽体,金属过孔与槽体连通,槽体上粘接有与槽体形状匹配的插垫块,插垫块上贯穿设置有与金属过孔连通的扩张插孔B。其结构简单,使用方便,只需将直插式电子元件插脚穿插在金属过孔上即可实现电子元件与线路层的电连接,无需进行焊接作业,大大提升电路板生产效率。
搜索关键词: 金属 插垫 电路板本体 线路层 槽体 连通 电连接 上基层 下基层 直插式 插孔 免焊 软胶 粘接 贯穿 直插式电子元件 电路板 电路板生产 槽体形状 焊接作业 依次层叠 固定的 插脚 匹配 穿插 电路
【主权项】:
1.一种免焊直插式电路板,包括电路板本体(1),其特征在于,所述电路板本体(1)包括从上往下依次层叠固定的上基层(10)、线路层(11)、下基层(12),所述电路板本体(1)一侧贯穿设置有金属过孔(2),所述金属过孔(2)与所述线路层(11)电连接,所述上基层(10)顶部粘接有软胶插垫层(3),所述软胶插垫层(3)上贯穿设置有与所述金属过孔(2)连通的扩张插孔A(30),所述下基层(12)一侧设置有槽体(120),所述金属过孔(2)与所述槽体(120)连通,所述槽体(120)上粘接有与所述槽体(120)形状匹配的插垫块(4),所述插垫块(4)上贯穿设置有与所述金属过孔(2)连通的扩张插孔B(40)。
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