[实用新型]一种免焊直插式电路板

说明书

本实用新型提供一种免焊直插式电路板，包括电路板本体，电路板本体包括从上往下依次层叠固定的上基层、线路层、下基层，电路板本体一侧贯穿设置有金属过孔，金属过孔与线路层电连接，上基层顶部粘接有软胶插垫层，软胶插垫层上贯穿设置有与金属过孔连通的扩张插孔A，下基层一侧设置有槽体，金属过孔与槽体连通，槽体上粘接有与槽体形状匹配的插垫块，插垫块上贯穿设置有与金属过孔连通的扩张插孔B。其结构简单，使用方便，只需将直插式电子元件插脚穿插在金属过孔上即可实现电子元件与线路层的电连接，无需进行焊接作业，大大提升电路板生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种免焊直插式电路板。

背景技术

电路板，是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置。电子元件大体上分为贴片式和直插式两大类，其中直插式电子元件包括插脚，插脚需要穿插在电路板金属过孔上，然后使用焊锡将电子元件插脚与金属过孔焊接起来实现电子元件与电路板线路层的电连接。这类直插式电子元件一般都要通过人手借助焊枪焊接，焊接效率慢，浪费大量人力资源。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种免焊直插式电路板，设置独特的结构，只需将直插式电子元件插脚穿插在金属过孔上即可实现电子元件与线路层的电连接，无需进行焊接作业，大大提升电路板生产效率。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种免焊直插式电路板，包括电路板本体，电路板本体包括从上往下依次层叠固定的上基层、线路层、下基层，电路板本体一侧贯穿设置有金属过孔，金属过孔与线路层电连接，上基层顶部粘接有软胶插垫层，软胶插垫层上贯穿设置有与金属过孔连通的扩张插孔A，下基层一侧设置有槽体，金属过孔与槽体连通，槽体上粘接有与槽体形状匹配的插垫块，插垫块上贯穿设置有与金属过孔连通的扩张插孔B。

优选地，软胶插垫层为透明硅胶片。

优选地，插垫块为硅胶块。

优选地，插垫块底部一侧设置有剪脚槽，扩张插孔B与剪脚槽连通。

优选地，剪脚槽呈上小下大的圆台形。

优选地，金属过孔内填充有导电脂。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种免焊直插式电路板，设置独特的装配结构，将直插式电子元件的插脚依次穿过扩张插孔A、金属过孔、扩张插孔B，插脚将与金属过孔电连接起来实现电子元件与线路层的电连接，插脚在扩张插孔A和扩张插孔B的弹性张力下被夹持，实现对电子元件的抓取固定，防止电子元件脱落。其结构简单，使用方便，只需将直插式电子元件插脚穿插在金属过孔上即可实现电子元件与线路层的电连接，无需进行焊接作业，大大提升电路板生产效率。透明硅胶片具有良好的柔韧性和弹性，使用透明硅胶片作为软胶插垫层，利用硅胶片的弹性扩张性能提升扩张插孔A对电子元件插脚的夹持强度，通过透明的硅胶片可观察到金属过孔位置以便准确地插入电子元件插脚。使用硅胶块作为插垫块，利用硅胶块的弹性扩张性能提升扩张插孔B对电子元件插脚的夹持强度，提升电子元件插接效率。电子元件穿插插脚到金属过孔上时，插脚穿过扩张插孔B并伸出剪脚槽顶部，将插脚伸出剪脚槽顶部部分剪掉，防止插脚露出剪脚槽外引起短路。将剪脚槽设置为呈上小下大的圆台形，提升电子元件插脚剪脚加工的效率。在金属过孔内填充导电脂，导电脂呈脂膏状态，提升电子元件插脚与金属过孔电连接稳定性。

附图说明

图1为本实用新型电路板的截面结构示意图。

附图标记为：电路板本体1、上基层10、线路层11、下基层12、槽体120、金属过孔2、软胶插垫层3、扩张插孔A30、插垫块4、扩张插孔B40、剪脚槽41、直插式电子元件5、插脚50。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。