[实用新型]一种0603贴片LED有效

专利信息
申请号: 201820272164.3 申请日: 2018-02-26
公开(公告)号: CN207852722U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 窦鑫 申请(专利权)人: 苏州雷霆光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/52
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 常莹莹
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于LED元件领域,具体涉及一种0603贴片LED,包括基板,基板的正面电路中连接有发光晶片,基板的两端板面上贯穿设置有半圆槽,半圆槽的槽壁上复合有铜箔,发光晶片依次通过焊线和铜箔连接至基板的反面电路中,半圆槽中堵塞有填充胶,基板的侧面上固化有封装胶,发光晶片和基板的正面电路内置于的封装胶中。本实用新型的有益效果是:相邻的两个半圆槽构成的圆孔中堵塞有填充胶,同时在切割时有填充胶的缓冲可以消除了铜箔被拉升产生毛刺的隐患,从根本上解决了毛刺卡料问题;正反面无孔从根本上避免了溢胶的问题,同时因没有了溢胶问题,可以有很大的空间调整注塑参数,能最大化的避免气泡不良,提升产品良率。
搜索关键词: 基板 半圆槽 发光晶片 填充胶 铜箔 毛刺 本实用新型 正面电路 贴片LED 封装胶 注塑 堵塞 产品良率 空间调整 溢胶问题 正反面 最大化 槽壁 焊线 缓冲 卡料 拉升 无孔 溢胶 圆孔 固化 切割 电路 复合 侧面 贯穿
【主权项】:
1.一种0603贴片LED,其特征在于:包括基板(1),所述基板(1)的正面电路中连接有发光晶片(2),所述基板(1)的两端板面上贯穿设置有半圆槽(3),所述半圆槽(3)的槽壁上复合有铜箔(5),所述发光晶片(2)依次通过焊线(4)和铜箔(5)连接至基板(1)的反面电路中,所述半圆槽(3)中堵塞有填充胶(7),所述基板(1)的侧面上固化有封装胶(6),所述发光晶片(2)和基板(1)的正面电路内置于的封装胶(6)中。
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