[实用新型]一种0603贴片LED

说明书

本实用新型属于LED元件领域，具体涉及一种0603贴片LED，包括基板，基板的正面电路中连接有发光晶片，基板的两端板面上贯穿设置有半圆槽，半圆槽的槽壁上复合有铜箔，发光晶片依次通过焊线和铜箔连接至基板的反面电路中，半圆槽中堵塞有填充胶，基板的侧面上固化有封装胶，发光晶片和基板的正面电路内置于的封装胶中。本实用新型的有益效果是：相邻的两个半圆槽构成的圆孔中堵塞有填充胶，同时在切割时有填充胶的缓冲可以消除了铜箔被拉升产生毛刺的隐患，从根本上解决了毛刺卡料问题；正反面无孔从根本上避免了溢胶的问题，同时因没有了溢胶问题，可以有很大的空间调整注塑参数，能最大化的避免气泡不良，提升产品良率。

技术领域

本实用新型属于LED元件领域，具体涉及一种0603贴片LED。

背景技术

目前LED中，0603LED的外形尺寸已经有了统一，即1.6*0.8mm，但是外形上分两大类：即导通孔类设计和捞槽直边设计。

对于导通孔类设计来，说最大的问题是圆孔(导通孔)带来的生产问题，因圆孔一般在0.25～0.4mm左右，但是会在生产注塑工序中有溢胶现象(即注塑时环氧树脂漏到圆孔中，再漏至PCB基板的背面铜箔上影响吃锡，同时外观很不对称美观)；第二，在LED生产中为了避免溢胶不良，会在注塑压模工序中调整参数，降低机台压力，又会产生大量的胶体内部气泡的问题；最后在LED产品分开时(Cutting切割工序)需要从中间切开圆孔，但因圆孔孔壁上有0.01～0.03mm的铜箔，切割时铜的延展性导致会产生铜箔拉升，产生毛刺现象，这样对后续LED的生产及包装工序产品很大的影响，经常会出现因毛刺现象导致LED卡在包装料带内而无法进行SMT作业，进而产生客户抱怨；综上导通孔类的0603产品的生产良率会比较低，封装厂内部质量成本会升高。

对于捞槽直边设计的0603LED来说，溢胶的问题会有好转，因捞槽的PCB上一般会刷绿漆防止注塑时的环氧树脂溢到捞槽孔内，同时生产中的注塑参数也会较容易控制，会提升良率，但是还是无法完全避免溢胶的问题；最后切割工序中大多数设计都会有让位的做法，即在切割的路线上尽量避开铜箔，降低产生毛刺的风险，但是这种设计没有完全替代导通圆孔是因为成本，但单位面积内，捞槽的设计比导通孔的设计产品的数量要少30～40％，最后会导致LED的成本上升。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种相邻的两个半圆槽构成的圆孔中堵塞有填充胶，在切割时有填充胶的缓冲可以消除了铜箔被拉升产生毛刺的隐患，从根本上解决了毛刺卡料问题；正反面无孔避免了溢胶的问题，可以有很大的空间调整注塑参数，能最大化的避免气泡不良，提升产品良率的0603贴片LED。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种0603贴片LED，其包括基板，基板的正面电路中连接有发光晶片，基板的两端板面上贯穿设置有半圆槽，半圆槽的槽壁上复合有铜箔，发光晶片依次通过焊线和铜箔连接至基板的反面电路中，半圆槽中堵塞有填充胶，基板的侧面上固化有封装胶，发光晶片和基板的正面电路内置于的封装胶中。

本实用新型在切割前，相邻的两个半圆槽构成的圆孔中堵塞有填充胶，同时在切割时有填充胶的缓冲可以消除了铜箔被拉升产生毛刺的隐患，从根本上解决了毛刺卡料问题。此外，本实用新型的正反面无孔(即没有空的导通孔，也没有捞槽孔)，从根本上避免了溢胶的问题，同时因没有了溢胶问题，可以有很大的空间调整注塑参数，能最大化的避免气泡不良，提升产品良率。

作为优选，封装胶为环氧胶，固化效果好。

具体地，发光晶片通过固晶胶粘接于基板上，粘接牢固。

作为优选，填充胶为环氧胶或油墨，填充后固化成型效果好。

本实用新型的一种0603贴片LED的有益效果是：

1.本实用新型在切割前，相邻的两个半圆槽构成的圆孔中堵塞有填充胶，同时在切割时有填充胶的缓冲可以消除了铜箔被拉升产生毛刺的隐患，从根本上解决了毛刺卡料问题；