[实用新型]微小电子内窥镜成像用CMOS模组有效

专利信息
申请号: 201820270361.1 申请日: 2018-02-26
公开(公告)号: CN207799232U 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 胡尉之 申请(专利权)人: 北京华之杰微视技术有限公司
主分类号: G02B23/24 分类号: G02B23/24
代理公司: 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 代理人: 郭鸿雁
地址: 102300 北京市门头*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提出了一种微小电子内窥镜成像用CMOS模组,包括同轴设置的光学镜头、镜筒、CMOS图像感应芯片和DSP处理器;所述镜筒为中空结构,光学镜头底部固定在镜头固定部上,所述芯片固定部内部设有方形孔;所述方形孔套在CMOS图像感应芯片上,所述镜筒外部设有聚焦电机和变焦电机;所述聚焦电机和变焦电机的输出端分别连接光学镜头;所述聚焦电机和变焦电机的输入端通过连接电机驱动电路连接DSP处理器;所述CMOS图像感应芯片与DSP处理器相连接;多根LED光束包裹在镜头固定部外侧。使得镜头能够方便的固定在图像感应芯片上,不需要调整光轴,不会存在因为镜头错位出现遮光、成像偏移的问题。
搜索关键词: 变焦电机 感应芯片 光学镜头 聚焦电机 镜筒 电子内窥镜 镜头固定部 方形孔 成像 图像感应芯片 本实用新型 芯片固定部 成像偏移 连接电机 驱动电路 同轴设置 中空结构 镜头 输出端 输入端 光轴 套在 遮光 错位 外部
【主权项】:
1.一种微小电子内窥镜成像用CMOS模组,其特征在于,包括同轴设置的光学镜头、镜筒、CMOS图像感应芯片;所述CMOS图像感应芯片连接DSP处理器;所述镜筒为中空结构,包括外形为圆柱形的镜头固定部和棱柱形的芯片固定部;所述光学镜头底部固定在镜头固定部上,所述镜头固定部内侧的圆形孔与光学镜头的外径相连接;所述镜筒外部设有聚焦电机和变焦电机;所述聚焦电机和变焦电机的输出端分别连接光学镜头;所述聚焦电机和变焦电机的输入端通过连接电机驱动电路连接DSP处理器;所述芯片固定部内部设有方形孔;所述方形孔套在CMOS图像感应芯片上,与CMOS图像感应芯片底座焊接在一起;所述镜头固定部四周设有多根LED光束;每根所述LED光束包裹在镜头固定部外侧。
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