[实用新型]微小电子内窥镜成像用CMOS模组有效
| 申请号: | 201820270361.1 | 申请日: | 2018-02-26 |
| 公开(公告)号: | CN207799232U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
| 发明(设计)人: | 胡尉之 | 申请(专利权)人: | 北京华之杰微视技术有限公司 |
| 主分类号: | G02B23/24 | 分类号: | G02B23/24 |
| 代理公司: | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人: | 郭鸿雁 |
| 地址: | 102300 北京市门头*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 变焦电机 感应芯片 光学镜头 聚焦电机 镜筒 电子内窥镜 镜头固定部 方形孔 成像 图像感应芯片 本实用新型 芯片固定部 成像偏移 连接电机 驱动电路 同轴设置 中空结构 镜头 输出端 输入端 光轴 套在 遮光 错位 外部 | ||
1.一种微小电子内窥镜成像用CMOS模组,其特征在于,包括同轴设置的光学镜头、镜筒、CMOS图像感应芯片;所述CMOS图像感应芯片连接DSP处理器;所述镜筒为中空结构,包括外形为圆柱形的镜头固定部和棱柱形的芯片固定部;所述光学镜头底部固定在镜头固定部上,所述镜头固定部内侧的圆形孔与光学镜头的外径相连接;所述镜筒外部设有聚焦电机和变焦电机;所述聚焦电机和变焦电机的输出端分别连接光学镜头;所述聚焦电机和变焦电机的输入端通过连接电机驱动电路连接DSP处理器;所述芯片固定部内部设有方形孔;所述方形孔套在CMOS图像感应芯片上,与CMOS图像感应芯片底座焊接在一起;所述镜头固定部四周设有多根LED光束;每根所述LED光束包裹在镜头固定部外侧。
2.根据权利要求1所述的微小电子内窥镜成像用CMOS模组,其特征在于,所述芯片固定部与CMOS图像感应芯片之间设有垫块。
3.根据权利要求1所述的微小电子内窥镜成像用CMOS模组,其特征在于,所述镜筒整体采用金属一体锻铸成型。
4.根据权利要求3所述的微小电子内窥镜成像用CMOS模组,其特征在于,所述光学镜头、镜筒和图像感应芯片一体包覆在柔性套管内。
5.根据权利要求1所述的微小电子内窥镜成像用CMOS模组,其特征在于,所述镜筒四周还设有LED照明装置;每根所述LED光束分别与LED照明装置连接。
6.根据权利要求4所述的微小电子内窥镜成像用CMOS模组,其特征在于,所述镜头上部还设有防雾化装置,所述防雾化装置可拆卸的安装在镜头;所述防雾化装置包括套扣、喷头和清洗管;所述喷头固定在套扣上,所述套扣套装在柔性套管上,所述喷头连接清洗管的一端,所述清洗管的另一端安装在清洗泵的出水口,所述清洗泵浸泡在多酶清洗液中。
7.根据权利要求1所述的微小电子内窥镜成像用CMOS模组,其特征在于,所述光学镜头包括同轴设置的光学透镜、光学滤光片、变焦透镜组和对焦透镜组;所述变焦透镜组与变焦电机相连接;所述对焦透镜组与聚焦电机相连接。
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