[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 201820263087.5 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN208127233U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 刘河阳 | 申请（专利权）人： | 深圳铨力半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括散热板、环形基板和芯片，所述环形基板呈圆环状结构，且环形基板的底面胶粘固定连接散热板的上表面；芯片位于环形基板的内侧位置，且芯片与环形基板之间设有环形间隙，本实用新型中绝缘密封条以注塑的形式填充在填充槽内，且绝缘密封条包裹在导线上，待绝缘密封条固化后对填充槽实现封堵，此时硬质结构对导线与金属镀层之间的连接处起到有效的保护，这样可以避免出现受冲击变形断开的情况，同时导线与金属镀层的连接点位于填充槽内侧，这样绝缘密封条也起到很好的防水效果，同时环形基板结构提高了芯片的散热性能，而且导线的接线端呈隐藏式结构，这样不仅很好的提高了连接强度，而且也提高了防水性能。 | ||
| 搜索关键词： | 环形基板 绝缘密封条 填充槽 芯片 芯片封装结构 本实用新型 金属镀层 散热板 注塑 隐藏式结构 呈圆环状 防水效果 防水性能 环形间隙 胶粘固定 内侧位置 散热性能 硬质结构 接线端 上表面 受冲击 底面 点位 封堵 断开 固化 填充 变形 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，包括散热板、环形基板和芯片，所述环形基板呈圆环状结构，且环形基板的底面胶粘固定连接散热板的上表面；芯片位于环形基板的内侧位置，且芯片与环形基板之间设有环形间隙；所述芯片通过胶黏剂层贴合固定在散热板的上表面；其特征在于，所述环形基板的内侧面上开设有填充槽，且填充槽的内壁上加工有金属镀层，芯片通过导线与金属镀层电性连接，且导线与金属镀层的连接处设有高分子塑料制成的绝缘密封条，绝缘密封条以注塑的形式填充在填充槽内，且绝缘密封条包裹在导线上；所述芯片与环形基板之间的环形间隙内填充有封胶层，导线与绝缘密封条均被包裹在封胶层内。
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