[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括散热板、环形基板和芯片，所述环形基板呈圆环状结构，且环形基板的底面胶粘固定连接散热板的上表面；芯片位于环形基板的内侧位置，且芯片与环形基板之间设有环形间隙，本实用新型中绝缘密封条以注塑的形式填充在填充槽内，且绝缘密封条包裹在导线上，待绝缘密封条固化后对填充槽实现封堵，此时硬质结构对导线与金属镀层之间的连接处起到有效的保护，这样可以避免出现受冲击变形断开的情况，同时导线与金属镀层的连接点位于填充槽内侧，这样绝缘密封条也起到很好的防水效果，同时环形基板结构提高了芯片的散热性能，而且导线的接线端呈隐藏式结构，这样不仅很好的提高了连接强度，而且也提高了防水性能。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片领域，尤其是涉及一种芯片封装结构。

背景技术

现在流行的发光二极管(LED)，因为其高发光度、低功耗等优点得到广泛应用，但LED晶片的发热量却很大，越大功率的LED，发热量越大，如果不能很好地解决LED晶片的散热问题，LED就不能做到大功率，同时芯片一般通过导线与基板的金属镀层连接，这种连接多呈裸露结构，强度低，密封性差。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种芯片封装结构，包括散热板、环形基板和芯片，所述环形基板呈圆环状结构，且环形基板的底面胶粘固定连接散热板的上表面；芯片位于环形基板的内侧位置，且芯片与环形基板之间设有环形间隙；所述芯片通过胶黏剂层贴合固定在散热板的上表面；所述环形基板的内侧面上开设有填充槽，且填充槽的内壁上加工有金属镀层，芯片通过导线与金属镀层电性连接，且导线与金属镀层的连接处设有高分子塑料制成的绝缘密封条，绝缘密封条以注塑的形式填充在填充槽内，且绝缘密封条包裹在导线上，待绝缘密封条固化后对填充槽实现封堵，此时硬质结构对导线与金属镀层之间的连接处起到有效的保护，这样可以避免出现受冲击变形断开的情况，同时导线与金属镀层的连接点位于填充槽内侧，这样绝缘密封条也起到很好的防水效果；所述芯片与环形基板之间的环形间隙内填充有封胶层，导线与绝缘密封条均被包裹在封胶层内，封胶层起到包裹保护的作用，整体具有较好的防水性能，同时环形基板结构提高了芯片的散热性能，而且导线的接线端呈隐藏式结构，这样不仅很好的提高了连接强度，而且也提高了防水性能。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热板采用铝材制成。

作为本实用新型进一步的方案：所述胶黏剂层采用导热硅脂胶制成。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热板呈圆形板状结构。

本实用新型的有益效果：本实用新型中绝缘密封条以注塑的形式填充在填充槽内，且绝缘密封条包裹在导线上，待绝缘密封条固化后对填充槽实现封堵，此时硬质结构对导线与金属镀层之间的连接处起到有效的保护，这样可以避免出现受冲击变形断开的情况，同时导线与金属镀层的连接点位于填充槽内侧，这样绝缘密封条也起到很好的防水效果，同时环形基板结构提高了芯片的散热性能，而且导线的接线端呈隐藏式结构，这样不仅很好的提高了连接强度，而且也提高了防水性能。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型的局部结构示意图。

图中：1-散热板、2-环形基板、3-芯片、4-胶黏剂层、5-导线、6-金属镀层、7-绝缘密封条、8-封胶层。