[实用新型]聚光光伏组件压合组装系统有效
| 申请号： | 201820259682.1 | 申请日： | 2018-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN207818548U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 张国琦;蒲维新;梁保华 | 申请（专利权）人： | 西安中科麦特电子技术设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/048 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市高新区新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种聚光光伏组件压合组装系统，其包含将菲涅尔透镜和带芯片玻璃底板分别压合在玻璃钢边框的上表面和底面上的压合机构；所述压合机构的一端设置用于传输带芯片玻璃底板至压合机构内的带芯片玻璃底板输送机，另一端设置用于传输压合后的聚光光伏组件的成品输送机；所述压合机构的一侧设置用于将玻璃钢边框转移至压合机构的玻璃钢边框转移组件，压合机构的另一侧设置用于将菲涅尔透镜转移至压合机构的菲涅尔透镜转移组件。 | ||
| 搜索关键词： | 压合机构 压合 聚光光伏组件 玻璃钢边框 菲涅尔透镜 玻璃底板 一端设置 转移组件 组装系统 芯片 本实用新型 成品输送机 传输带 上表面 输送机 传输 | ||
【主权项】：
1.聚光光伏组件压合组装系统，用于压合组装聚光光伏组件，所述聚光光伏组件包含玻璃钢边框，设置在玻璃钢边框上表面的菲涅尔透镜和设置在玻璃钢边框底面的带芯片玻璃底板；其特征在于：包含将菲涅尔透镜和带芯片玻璃底板分别压合在玻璃钢边框的上表面和底面上的压合机构；所述压合机构的一端设置用于传输带芯片玻璃底板至压合机构内的带芯片玻璃底板输送机，另一端设置用于传输压合后的聚光光伏组件的成品输送机；所述压合机构的一侧设置用于将玻璃钢边框转移至压合机构的玻璃钢边框转移组件，压合机构的另一侧设置用于将菲涅尔透镜转移至压合机构的菲涅尔透镜转移组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
