[实用新型]聚光光伏组件压合组装系统有效
| 申请号: | 201820259682.1 | 申请日: | 2018-02-16 |
| 公开(公告)号: | CN207818548U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
| 发明(设计)人: | 张国琦;蒲维新;梁保华 | 申请(专利权)人: | 西安中科麦特电子技术设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/048 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 710119 陕西省西安市高新区新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 压合机构 压合 聚光光伏组件 玻璃钢边框 菲涅尔透镜 玻璃底板 一端设置 转移组件 组装系统 芯片 本实用新型 成品输送机 传输带 上表面 输送机 传输 | ||
本实用新型公开了一种聚光光伏组件压合组装系统,其包含将菲涅尔透镜和带芯片玻璃底板分别压合在玻璃钢边框的上表面和底面上的压合机构;所述压合机构的一端设置用于传输带芯片玻璃底板至压合机构内的带芯片玻璃底板输送机,另一端设置用于传输压合后的聚光光伏组件的成品输送机;所述压合机构的一侧设置用于将玻璃钢边框转移至压合机构的玻璃钢边框转移组件,压合机构的另一侧设置用于将菲涅尔透镜转移至压合机构的菲涅尔透镜转移组件。
技术领域
本实用新型涉及一种聚光光伏组件组装生产线,具体用于聚光光伏组件的组装。
背景技术
光伏行业的现有技术中,采用太阳能电池板(也叫光伏板)的发电方式的价格做到了非常适用于市场化的水平,因此目前大部分的光伏发电组件都是采用光伏板来制作;但是光伏板的发电效率较低,同样的光伏电站,采用聚光光伏组件的发电系统相比于采用光伏板的发电系统,其能够产生更多的电能,随着土地资源的供应紧张化,聚光光伏组件的发电系统将得到重视和普及;
聚光光伏组件中,常见的由菲涅尔透镜和光伏发电组件组成;光伏发电组件包含电路板、砷化镓芯片和二次聚光镜;太阳光线经由菲涅尔透镜进行一次聚光后再经由二次聚光镜二次聚光之后可靠的照射至砷化镓芯片产生电能,经由电路板传输出去;所述聚光光伏组件整体上分为三部分,边框、上方菲涅尔透镜和下方带芯片底板;由于目前的聚光光伏组件的生产尚未达到大规模量产,因此目前没有相关的生产线式的加工组装系统,传统的组装过程靠人工对位,质量和效率都很难保证。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种聚光光伏组件压合组装系统,其能够实现聚光光伏组件的高效率组装。
为了达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案予以实现:
聚光光伏组件压合组装系统,用于压合组装聚光光伏组件,所述聚光光伏组件包含玻璃钢边框,设置在玻璃钢边框上表面的菲涅尔透镜和设置在玻璃钢边框底面的带芯片玻璃底板;其特征在于:包含将菲涅尔透镜和带芯片玻璃底板分别压合在玻璃钢边框的上表面和底面上的压合机构;
所述压合机构的一端设置用于传输带芯片玻璃底板至压合机构内的带芯片玻璃底板输送机,另一端设置用于传输压合后的聚光光伏组件的成品输送机;
所述压合机构的一侧设置用于将玻璃钢边框转移至压合机构的玻璃钢边框转移组件,压合机构的另一侧设置用于将菲涅尔透镜转移至压合机构的菲涅尔透镜转移组件。
作为本实用新型的一种优选实施方式:所述压合机构包含设置在玻璃钢边框四角且用于将玻璃钢边框限位的四个玻璃钢边框定位气缸,所述压合机构还包含用于将菲涅尔透镜压合在玻璃钢边框上表面的上压合气缸,所述压合机构还包含用于将带芯片玻璃底板压合在玻璃钢边框下表面的下压合气缸;所述下压合气缸的活塞杆上组装有用于调整带芯片玻璃底板二维平面内的位置的位移调节组件;
所述压合机构内的上方和底部分别分布有两个视觉对位CCD。
作为本实用新型的一种优选实施方式:所述位移调节组件为十字滑台。
作为本实用新型的一种优选实施方式:所述菲涅尔透镜转移组件和玻璃钢边框转移组件均为手动转移组件,所述手动转移组件包含用于定位菲涅尔透镜和玻璃钢边框的定位组件和用于抓取菲涅尔透镜和玻璃钢边框的菲涅尔透镜转移定位组件和玻璃钢边框转移定位组件。
作为本实用新型的一种优选实施方式:所述菲涅尔透镜转移组件和玻璃钢边框转移组件均为机械手。
作为本实用新型的一种优选实施方式:设置菲涅尔透镜转移组件的一侧还设置有涂胶机;所述带芯片玻璃底板输送机包含带芯片玻璃底板输送带、带芯片玻璃底板定位组件和带芯片玻璃底板限位组件;所述带芯片玻璃底板限位组件的位置上方还设置有用于为带芯片玻璃底板涂胶的涂胶组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





