[实用新型]导电连接件有效
| 申请号： | 201820254761.3 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN208760136U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 董仕晋 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/28 | 分类号： | B32B27/28;B32B27/30;B32B27/08;B32B15/08;B32B25/14;B32B25/08;B32B27/40;B32B27/02;B32B27/12;B32B15/095;B32B15/082;B32B33/00;C08J7/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张成新 |
| 地址： | 100080 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性导电连接件，所述柔性导电连接件依次包括：基底层；设置于所述基底层上的附着力改进层；设置于所述附着力改进层上的导电层；以及设置于所述导电层上的封装层。在根据本实用新型的实施例的柔性导电连接件中，通过设置导电材料和非导电材料共同组成的四层结构，在保证高导电率和可靠性的前提下，改善导电连接件的可形变性，穿着舒适。 | ||
| 搜索关键词： | 导电连接件 附着力 本实用新型 导电层 改进层 基底层 非导电材料 导电材料 高导电率 四层结构 封装层 形变 保证 | ||
【主权项】：
1.一种导电连接件，其特征在于，所述导电连接件依次包括：基底层；设置于所述基底层上的附着力改进层；设置于所述附着力改进层上的导电层；以及设置于所述导电层上的封装层。
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