[实用新型]导电连接件

说明书

本实用新型公开了一种柔性导电连接件，所述柔性导电连接件依次包括：基底层；设置于所述基底层上的附着力改进层；设置于所述附着力改进层上的导电层；以及设置于所述导电层上的封装层。在根据本实用新型的实施例的柔性导电连接件中，通过设置导电材料和非导电材料共同组成的四层结构，在保证高导电率和可靠性的前提下，改善导电连接件的可形变性，穿着舒适。

技术领域

本实用新型的实施例涉及智能穿戴技术领域，特别涉及一种柔性导电连接件。

背景技术

智能服装和智能可穿戴装置是近年来电子行业领域发展迅速的产业之一，除具有加热、通讯、传感、屏蔽等多项功能外，可穿戴性也是智能服装中一个重要的性能要素，包括适度的可拉伸、弯曲、扭转性能以与人体的运动保持协调，并且在形变下也要能正常工作。智能服装包括电源、功能电路、元器件、导电连接件等电子设备。导电连接件作为电子设备中将电源、功能电路、元器件等连接起来的关键部件，其可靠性和稳定性显得尤为重要。

现有技术的导电连接件主要为导电材料与例如弹性体材料的非导电材料组成的复合结构，其可拉伸性往往不能满足智能可穿戴设备反复拉伸、弯曲、折叠的要求，或者导电性能不能满足使用需求。

实用新型内容

本实用新型的实施例提出了一种柔性导电连接件，其至少能够通过设置导电材料和非导电材料共同组成的四层结构以提供良好的可形变性，提升用户穿戴体验。

根据本实用新型的一个方面，提供一种柔性导电连接件，所述柔性导电连接件依次包括：基底层；设置于所述基底层上的附着力改进层；设置于所述附着力改进层上的导电层；以及设置于所述导电层上的封装层。

根据一些实施方式，基底层厚度为0.02-1mm，附着力改进层厚度为 0.01-0.2mm，导电层厚度为0.05-0.3mm，封装层厚度为0.1-0.5mm。

根据一些实施方式，基底层厚度为0.1-0.15mm，附着力改进层厚度为 0.04-0.05mm，导电层厚度为0.1-0.2mm，封装层厚度为0.2-0.3mm。

根据一些实施方式，所述基底层包括高分子弹性体薄膜或由弹性纤维制备的纺织物；所述附着力改进层包括聚丙烯酸、聚氨酯、聚硅氧烷、聚硫橡胶中的一种或多种；所述导电层包括低熔点金属或合金，以及导电增强粒子；以及所述封装层包括可固化的液体封装材料。

根据一些实施方式，所述导电增强粒子均匀分布在所述低熔点金属或合金中。

根据一些实施方式，所述低熔点金属或合金包括镓、铟、锡、锌、铋、铅、镉、汞、钠、钾、镁、铝、铁、钴、锰、钛、钒、硼、碳、银、铜、铁、镍、镓铟合金、镓铟锡合金、镓铟银、镓铟镍、镓铟锌、镓铟铜、镓铟银铜、铋铟锡合金中的一种或多种；以及所述导电增强粒子包括金、银、铜、铁、钛、锌、银包铜、银包碳、银包玻璃、碳纳米管、石墨烯、石墨、炭黑中的一种或多种。

根据一些实施方式，所述高分子弹性体薄膜包括聚氨酯、聚对苯二甲酸丙二醇脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚硅氧烷、乙酸与乙酸乙烯共聚物、丁腈橡胶、丁苯橡胶中的一种或多种。

根据一些实施方式，所述弹性纤维包括氨纶纤维、聚对苯二甲酸丙二醇脂纤维、聚烯烃纤维、尼龙中的一种或多种。

根据一些实施方式，所述可固化的液体封装材料包括弹性聚丙烯酸乳液、弹性聚氨酯乳液、乙酸与乙酸乙烯共聚物乳液、双组份聚硅氧烷中的一种或多种。

根据一些实施方式，所述基底层包括聚硅氧烷薄膜；所述附着力改进层包括聚丙烯酸；所述导电层包括镓铟合金与银粉复合；以及所述封装层包括聚硅氧烷

根据一些实施方式，所述基底层包括丁苯橡胶；所述附着力改进层包括聚硅氧烷；所述导电层包括镓铟银铜合金90％(质量百分比)与银粉(质量百分比)10％复合；以及所述封装层包括聚硅氧烷。