[实用新型]一种芯片复合模切机有效
| 申请号： | 201820231396.4 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN208020908U | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李建国;吴栖;吕正君;徐大杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;B32B37/10;B32B38/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 广东省深圳市龙华新区大浪街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及自动化设备领域，公开了一种芯片复合模切机，包括作为承载结构的机架；至少两个复合模组，复合模组沿物料移动方向依次安装在机架之上；模切模组，模切模组用于对复合前和/或复合后的物料进行模切；多个料轴，其中，沿物料移动方向，首端的复合模组的上游设有至少两个料轴，相邻复合模组之间也设置有料轴；以及用于对料轴上释放的物料进行涂胶的涂胶模组。本实用新型可以在一台设备上完成物料的复合与模切，有助于减少物料的中转环节，提升生产效率，降低企业成本。本实用新型不限制复合模组、模切模组、涂胶模组等的数量，通过不同数量的复合模组、模切模组、涂胶模组的组合，可以适应不同层数物料的复合工作，普适性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 复合模 模切 料轴 模组 本实用新型 涂胶模 复合 物料移动 芯片复合 模切机 自动化设备 承载结构 企业成本 生产效率 普适性 涂胶 上游 释放 环节 | ||
【主权项】：
1.一种芯片复合模切机，其特征在于，包括作为承载结构的机架；至少两个复合模组，所述复合模组沿物料移动方向依次安装在所述机架之上；模切模组，所述模切模组用于对复合前和/或复合后的物料进行模切；多个料轴，其中，沿所述物料移动方向，首端的所述复合模组的上游设有至少两个所述料轴，相邻所述复合模组之间也设置有所述料轴；以及用于对所述料轴上释放的物料进行涂胶的涂胶模组。
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