[实用新型]一种芯片复合模切机

权利要求书

1.一种芯片复合模切机，其特征在于，包括

作为承载结构的机架；

至少两个复合模组，所述复合模组沿物料移动方向依次安装在所述机架之上；

模切模组，所述模切模组用于对复合前和/或复合后的物料进行模切；

多个料轴，其中，沿所述物料移动方向，首端的所述复合模组的上游设有至少两个所述料轴，相邻所述复合模组之间也设置有所述料轴；

以及用于对所述料轴上释放的物料进行涂胶的涂胶模组。

2.根据权利要求1所述的芯片复合模切机，其特征在于，所述复合模组包括复合机架、上复合辊与下复合辊，所述上复合辊与下复合辊平行安装在所述复合机架上，所述上复合辊与下复合辊之间形成复合间隙。

3.根据权利要求1所述的芯片复合模切机，其特征在于，所述模切模组包括模切机架、下承载辊与上模切辊，所述下承载辊与上模切辊平行安装在所述模切机架上，所述上模切辊的表面设置有模切刀，所述下承载辊与上模切辊之间形成模切间隙。

4.根据权利要求1所述的芯片复合模切机，其特征在于，所述涂胶模组包括涂胶头与移动机构，所述涂胶移动机构可驱动所述涂胶头分别沿X轴、Z轴方向运动，以及绕X轴、Z轴转动。

5.根据权利要求1所述的芯片复合模切机，其特征在于，所述涂胶模组包括设于所述机架的顶部且可相对所述机架沿所述物料移动方向运动的顶部涂胶模组。

6.根据权利要求1所述的芯片复合模切机，其特征在于，还包括喷码模组，所述喷码模组包括喷码头与微调机构，所述微调机构包括导轨、滑块与螺钉，所述滑块与所述导轨滑动连接，并与所述喷码头固定连接，所述滑块上设有螺纹孔，所述螺钉旋在所述螺纹孔内并与所述导轨抵持。

7.根据权利要求6所述的芯片复合模切机，其特征在于，还包括设于所述喷码模组下游的浮动模组，所述浮动模组可相对所述机架沿Z轴方向运动，所述浮动模组包括浮动机架、上防静电胶辊、下防静电胶辊与气缸，所述上防静电胶辊、下防静电胶辊平行安装在所述浮动机架上，所述气缸驱动所述上防静电胶辊相对所述下防静电胶辊沿Z轴方向运动。

8.根据权利要求1所述的芯片复合模切机，其特征在于，所述复合模组包括沿所述物料移动方向依次设置的第一复合模组与第二复合模组，所述料轴包括设于所述第一复合模组的上游的第一料轴与第二料轴，以及设于所述第一复合模组与第二复合模组之间的第三料轴，所述涂胶模组包括对应所述第一料轴设置的第一涂胶模组，以及对应所述第三料轴设置的第二涂胶模组。

9.根据权利要求8所述的芯片复合模切机，其特征在于，所述模切模组包括对应所述第二料轴设置的真空吸附模切模组，所述真空吸附模切模组包括模切机架、真空辊与模切辊，所述真空辊与模切辊平行安装在所述模切机架上，所述真空辊上设有若干真空吸附孔，所述模切辊上设有模切刀。

10.根据权利要求1所述的芯片复合模切机，其特征在于，所述模切模组位于尾端的所述复合模组的下游。