[实用新型]一种集成电子器件的半导体测量装置有效
| 申请号： | 201820223155.5 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN207763851U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陈志航 | 申请（专利权）人： | 陈志航 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00;G01K1/00 |
| 代理公司： | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 程春宝 |
| 地址： | 350200 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电子器件的半导体测量装置，其结构包括半导体感温器、握笔、连接线保护套、连接线、连接孔、感温仪、开关装置、LED显示屏、功能按钮，感温仪上设有LED显示屏，开关装置包括有固定片、固定螺栓、开关按钮、转轴、弹簧、弹片、常开触点、连接点、连接片，固定片嵌入安装于开关按钮下，固定螺栓嵌入安装于固定片上，本实用新型一种集成电子器件的半导体测量装置，将半导体感温器放置于需要测量的位置，通过按下开关装置进行开关，开关按钮以转轴为支点倾斜，弹簧将弹片弹出使常开触点接触连接片，通过连接点导通电路，而固定螺栓将开关装置固定于感温仪上，保持稳定，使用时非直接接触式开关，减少使用风险。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体测量装置 集成电子器件 固定螺栓 开关按钮 固定片 感温 连接线 半导体感温 本实用新型 常开触点 嵌入安装 连接点 弹簧 弹片 转轴 非直接接触式 接触连接片 导通电路 功能按钮 连接孔 连接片 按下 握笔 测量 | ||
【主权项】：
1.一种集成电子器件的半导体测量装置，其结构包括半导体感温器（1）、握笔（2）、连接线保护套（3）、连接线（4）、连接孔（5）、感温仪（6）、开关装置（7）、LED显示屏（8）、功能按钮（9），所述半导体感温器（1）嵌入安装于握笔（2）上，所述连接孔（5）与感温仪（6）为一体化结构，所述感温仪（6）通过连接线（4）与半导体感温器（1）电连接，所述开关装置（7）嵌入安装于感温仪（6）上，所述LED显示屏（8）通过导线与开关装置（7）电连接，所述功能按钮（9）嵌入安装于感温仪（6）上，所述感温仪（6）上设有LED显示屏（8），其特征在于：所述开关装置（7）包括有固定片（701）、固定螺栓（702）、开关按钮（703）、转轴（704）、弹簧（705）、弹片（706）、常开触点（707）、连接点（708）、连接片（709），所述固定片（701）嵌入安装于开关按钮（703）下，所述固定螺栓（702）嵌入安装于固定片（701）上，所述开关按钮（703）与转轴（704）相连接，所述弹簧（705）与弹片（706）相焊接，所述弹片（706）安装于常开触点（707）上方，所述连接点（708）上方设有连接片（709），所述连接片（709）安装于常开触点（707）下方，所述连接点（708）与连接片（709）相连接。
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