[实用新型]一种集成电子器件的半导体测量装置有效

专利信息
申请号: 201820223155.5 申请日: 2018-02-08
公开(公告)号: CN207763851U 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 陈志航 申请(专利权)人: 陈志航
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;G01K1/00
代理公司: 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 代理人: 程春宝
地址: 350200 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 半导体测量装置 集成电子器件 固定螺栓 开关按钮 固定片 感温 连接线 半导体感温 本实用新型 常开触点 嵌入安装 连接点 弹簧 弹片 转轴 非直接接触式 接触连接片 导通电路 功能按钮 连接孔 连接片 按下 握笔 测量
【权利要求书】:

1.一种集成电子器件的半导体测量装置,其结构包括半导体感温器(1)、握笔(2)、连接线保护套(3)、连接线(4)、连接孔(5)、感温仪(6)、开关装置(7)、LED显示屏(8)、功能按钮(9),所述半导体感温器(1)嵌入安装于握笔(2)上,所述连接孔(5)与感温仪(6)为一体化结构,所述感温仪(6)通过连接线(4)与半导体感温器(1)电连接,所述开关装置(7)嵌入安装于感温仪(6)上,所述LED显示屏(8)通过导线与开关装置(7)电连接,所述功能按钮(9)嵌入安装于感温仪(6)上,所述感温仪(6)上设有LED显示屏(8),其特征在于:所述开关装置(7)包括有固定片(701)、固定螺栓(702)、开关按钮(703)、转轴(704)、弹簧(705)、弹片(706)、常开触点(707)、连接点(708)、连接片(709),所述固定片(701)嵌入安装于开关按钮(703)下,所述固定螺栓(702)嵌入安装于固定片(701)上,所述开关按钮(703)与转轴(704)相连接,所述弹簧(705)与弹片(706)相焊接,所述弹片(706)安装于常开触点(707)上方,所述连接点(708)上方设有连接片(709),所述连接片(709)安装于常开触点(707)下方,所述连接点(708)与连接片(709)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电子器件的半导体测量装置,其特征在于:所述连接线(4)嵌入安装于连接线保护套(3)上。

3.根据权利要求1所述的一种集成电子器件的半导体测量装置,其特征在于:所述握笔(2)与连接线保护套(3)为一体化结构。

4.根据权利要求1所述的一种集成电子器件的半导体测量装置,其特征在于:所述连接片(709)与感温仪(6)相焊接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电子器件的半导体测量装置,其特征在于:所述LED显示屏(8)是长为8cm、宽为4cm、高为0.5cm的长方体。

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