[实用新型]高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏有效
| 申请号： | 201820195281.4 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN208027669U | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳科易设计服务有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 胡慧 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市罗湖区清水河街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，包括固定架和多个均匀安装于固定架上的LED显示模组，LED显示模组包括安装仓和放置于安装仓内的LED组件，LED组件包括LED发光芯片、PCB电路板和驱动IC集成块，LED发光芯片的P极和N极通过导线分别与PCB电路板的覆铜电极焊接，三基色的LED发光芯片组装在一起形成一个离散像素，驱动IC集成块固定在PCB电路板上并与离散像素一一对应，PCB电路板表面设有透明的涂覆层，离散像素和驱动IC集成块位于涂覆层内。该显示屏发光效果好、清晰度高、重量轻、能充分满足显示需要、设计简单。 | ||
| 搜索关键词： | 离散像素 集成块 驱动IC 芯片 显示屏 安装仓 固定架 涂覆层 灯珠 发光 本实用新型 电极焊接 发光效果 均匀安装 芯片组装 三基色 透明的 重量轻 覆铜 | ||
【主权项】：
1.一种高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，其特征在于：包括固定架和多个均匀安装于固定架上的LED显示模组，所述LED显示模组包括安装仓和放置于安装仓内的LED组件，所述LED组件包括多个LED发光芯片、PCB电路板和多个驱动IC集成块，PCB电路板的pin脚与LED发光芯片的pin脚相同，LED发光芯片的P极和N极通过导线分别与PCB电路板的覆铜电极焊接，三基色的LED发光芯片组装在一起形成一个离散像素，PCB电路板呈平板状，离散像素以矩阵形式排布在PCB电路板上，驱动IC集成块固定在PCB电路板上并与离散像素一一对应，PCB电路板表面设有透明的涂覆层，离散像素和驱动IC集成块位于涂覆层内。
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