[实用新型]高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏

权利要求书

1.一种高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，其特征在于：包括固定架和多个均匀安装于固定架上的LED显示模组，

所述LED显示模组包括安装仓和放置于安装仓内的LED组件，所述LED组件包括多个LED发光芯片、PCB电路板和多个驱动IC集成块，PCB电路板的pin脚与LED发光芯片的pin脚相同，LED发光芯片的P极和N极通过导线分别与PCB电路板的覆铜电极焊接，三基色的LED发光芯片组装在一起形成一个离散像素，PCB电路板呈平板状，离散像素以矩阵形式排布在PCB电路板上，驱动IC集成块固定在PCB电路板上并与离散像素一一对应，PCB电路板表面设有透明的涂覆层，离散像素和驱动IC集成块位于涂覆层内。

2.根据权利要求1所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，其特征在于：所述离散像素内的三基色的LED发光芯片排成直线或等边三角。

3.根据权利要求1所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，其特征在于：所述导线为铝线、金线或合金线。

4.根据权利要求1所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，其特征在于：所述PCB电路板表面的涂覆层分为绝缘漆层、散热降温涂料层及防水涂层，所述PCB电路板表面涂覆绝缘漆层，所述绝缘漆层上涂覆散热降温涂料层，所述散热降温涂料层上涂覆防水涂层；

所述绝缘漆层的厚度在0.1-0.2MM；所述散热降温涂料层的厚度在0.2-0.4MM；所述防水涂层的厚度在0.1-0.3MM。

5.根据权利要求1所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，其特征在于：所述安装仓包括底板及由所述底板周缘沿垂直于底板方向同向延伸的四侧壁，所述底板与四侧壁围成一放置LED组件的容纳腔；所述安装仓为拉铝一体成型结构。

6.根据权利要求5所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，其特征在于：所述固定架设有多个陷入式的固定槽，所述固定槽的四角各设一连接部，所述LED显示模组通过连接部固定于固定槽内。

7.根据权利要求6所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，其特征在于：所述连接部为强力磁铁，每一所述LED显示模组的底板上的四角各设一磁性铁片，每一所述强力磁铁磁性吸附于一对应的磁性铁片。

8.根据权利要求1所述的高密LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，其特征在于：所述固定架上设有亮度调节装置，所述亮度调节装置包括环境光亮度检测单元和环境光亮度信号转换单元，环境光亮度检测单元检测外界的环境光亮度并将其转换为环境光亮度采样信号输出；环境光亮度信号转换单元接收所述环境光亮度采样信号转换成光亮度调节信号并输送至驱动IC集成块；驱动IC集成块接收所述光亮度调节信号调节LED发光芯片的亮度。