[实用新型]一种抗撕裂电路板有效
| 申请号： | 201820194379.8 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN207835918U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 陶荣方 | 申请（专利权）人： | 梅州市山美电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 徐庆莲 |
| 地址： | 514000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗撕裂电路板，包括耐高温绝缘基板，所述耐高温绝缘基板的上表面设置有绝缘导热硅胶片，所述耐高温绝缘基板与绝缘导热硅胶片的连接处设置有导热胶，所述绝缘导热硅胶片通过导热胶粘合在耐高温绝缘基板的上表面，所述耐高温绝缘基板的上方设置有金属加强板，所述金属加强板与耐高温绝缘基板通过螺栓固定连接；在电路板上设置了金属加强板，金属加强板可以增加电路板的结构强度，防止电路板由于受力过大而被撕裂，在电路板上设置了绝缘导热硅胶片，绝缘导热硅胶片可以对耐高温绝缘基板上焊接的电子元件起到散热作用，防止电子元件产生的热量在耐高温绝缘基板上不断的积累，从而防止电路板由于温度过高而发生损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘基板 耐高温 电路板 绝缘导热 硅胶片 金属加强板 导热胶 抗撕裂 上表面 螺栓固定 散热作用 温度过高 粘合 受力 撕裂 焊接 电路 积累 | ||
【主权项】：
1.一种抗撕裂电路板，包括耐高温绝缘基板(4)，其特征在于：所述耐高温绝缘基板(4)的上表面设置有绝缘导热硅胶片(5)，所述耐高温绝缘基板(4)与绝缘导热硅胶片(5)的连接处设置有导热胶(8)，所述绝缘导热硅胶片(5)通过导热胶(8)粘合在耐高温绝缘基板(4)的上表面，所述耐高温绝缘基板(4)的上方设置有金属加强板(3)，所述金属加强板(3)与耐高温绝缘基板(4)通过螺栓(2)固定连接，所述金属加强板(3)上开设于与螺栓(2)相对应的螺栓安装孔(6)，所述金属加强板(3)的两端设置有限位通孔(1)，所述金属加强板(3)的下表面设置有绝缘高分子工程塑料板(7)，所述绝缘高分子工程塑料板(7)通过耐高温胶水粘合在金属加强板(3)的下表面。
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