[实用新型]一种抗撕裂电路板

说明书

本实用新型公开了一种抗撕裂电路板，包括耐高温绝缘基板，所述耐高温绝缘基板的上表面设置有绝缘导热硅胶片，所述耐高温绝缘基板与绝缘导热硅胶片的连接处设置有导热胶，所述绝缘导热硅胶片通过导热胶粘合在耐高温绝缘基板的上表面，所述耐高温绝缘基板的上方设置有金属加强板，所述金属加强板与耐高温绝缘基板通过螺栓固定连接；在电路板上设置了金属加强板，金属加强板可以增加电路板的结构强度，防止电路板由于受力过大而被撕裂，在电路板上设置了绝缘导热硅胶片，绝缘导热硅胶片可以对耐高温绝缘基板上焊接的电子元件起到散热作用，防止电子元件产生的热量在耐高温绝缘基板上不断的积累，从而防止电路板由于温度过高而发生损坏。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种抗撕裂电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。

然而传统的电路板由于结构比较简单，导致电路板上缺少相应的散热结构，当电路板在工作时，电路板上的部分电子元件会产生大量的热量，由于电路板的散热效果不好，使得电子元件产生的热量在电路板上不断的积累，从而对电路板上的电子元件的使用寿命产生影响，其次，传统的电路板由于缺少相应的加强结构，导致电路板的结构强度一般，当电路板受力过大时，电路板很容易被撕裂，从而影响用户对电路板的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗撕裂电路板，以解决上述背景技术中提出的传统的电路板由于结构比较简单，导致电路板上缺少相应的散热结构，当电路板在工作时，电路板上的部分电子元件会产生大量的热量，由于电路板的散热效果不好，使得电子元件产生的热量在电路板上不断的积累，从而对电路板上的电子元件的使用寿命产生影响，其次，传统的电路板由于缺少相应的加强结构，导致电路板的结构强度一般，当电路板受力过大时，电路板很容易被撕裂，从而影响用户对电路板的正常使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗撕裂电路板，包括耐高温绝缘基板，所述耐高温绝缘基板的上表面设置有绝缘导热硅胶片，所述耐高温绝缘基板与绝缘导热硅胶片的连接处设置有导热胶，所述绝缘导热硅胶片通过导热胶粘合在耐高温绝缘基板的上表面，所述耐高温绝缘基板的上方设置有金属加强板，所述金属加强板与耐高温绝缘基板通过螺栓固定连接，所述金属加强板上开设于与螺栓相对应的螺栓安装孔，所述金属加强板的两端设置有限位通孔，所述金属加强板的下表面设置有绝缘高分子工程塑料板，所述绝缘高分子工程塑料板通过耐高温胶水粘合在金属加强板的下表面。

优选的，所述耐高温绝缘基板为长方体结构，耐高温绝缘基板上开设有与螺栓相对应的第二螺栓安装孔，耐高温绝缘基板的两端开设有与限位通孔相对应的第二限位通孔，且耐高温绝缘基板的下表面设置有长方体结构的铜板，耐高温绝缘基板与所述铜板通过耐高温绝缘胶水粘合连接。

优选的，所述绝缘导热硅胶片为长方体结构，且绝缘导热硅胶片的厚度为1mm。

优选的，所述金属加强板为中空的长方体结构，金属加强板的厚度为0.3mm,且金属加强板与绝缘高分子工程塑料板的形状相同。

优选的，所述金属加强板总共设置有两个，两个金属加强板通过螺栓固定在耐高温绝缘基板的上表面和下表面。

优选的，所述耐高温绝缘基板的厚度为0.7mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.在电路板上设置了金属加强板，金属加强板可以增加电路板的结构强度，防止电路板由于受力过大而被撕裂，其次，在金属加强板上设置有绝缘高分子工程塑料板，绝缘高分子工程塑料板可以保证金属加强板与耐高温绝缘基板之间的绝缘性，从而使金属加强板的使用效果更好。