[实用新型]一种有阻抗要求的柔性电路板有效
| 申请号： | 201820187344.1 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN208079488U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 杨贤伟;叶华 | 申请（专利权）人： | 福建世卓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种有阻抗要求的柔性电路板，其具有PI基材，PI基材两面直接粘合或以胶层粘合而覆设有柔性覆铜板，其中一面柔性覆铜板为线路层，另一面柔性覆铜板具有地线层，其特征在于：地线层为网孔和线路构成的网格状结构。本实用新型通过调节网格状地线层的线路的宽度和网孔的宽度，可以调整在不同材料、不同线宽、线距、地线面积、及有无屏蔽膜等情况下实际阻抗值，最终可以提供了实际应用中影响较大的阻抗线路上下地线层面积比例和有贴屏蔽层的数据，给与设计人员直观对照的方便。 | ||
| 搜索关键词： | 地线层 柔性覆铜板 阻抗要求 基材 网孔 本实用新型 柔性电路板 网格状结构 柔性电路 实际阻抗 直接粘合 阻抗线路 屏蔽层 屏蔽膜 网格状 线路层 粘合 地线 胶层 线距 线宽 直观 应用 | ||
【主权项】：
1.一种有阻抗要求的柔性电路板，其具有PI基材，PI基材两面直接粘合或以胶层粘合而覆设有柔性覆铜板，其中一面柔性覆铜板为线路层，另一面柔性覆铜板具有地线层，其特征在于：地线层为网孔和线路构成的网格状结构。
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