[实用新型]一种有阻抗要求的柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201820187344.1 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN208079488U 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 杨贤伟;叶华 申请(专利权)人: 福建世卓电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 363000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 地线层 柔性覆铜板 阻抗要求 基材 网孔 本实用新型 柔性电路板 网格状结构 柔性电路 实际阻抗 直接粘合 阻抗线路 屏蔽层 屏蔽膜 网格状 线路层 粘合 地线 胶层 线距 线宽 直观 应用
【权利要求书】:

1.一种有阻抗要求的柔性电路板,其具有PI基材,PI基材两面直接粘合或以胶层粘合而覆设有柔性覆铜板,其中一面柔性覆铜板为线路层,另一面柔性覆铜板具有地线层,其特征在于:地线层为网孔和线路构成的网格状结构。

2.如权利要求1所述的一种有阻抗要求的柔性电路板,其特征在于:上述线路层上以胶层贴覆有覆盖膜。

3.如权利要求2所述的一种有阻抗要求的柔性电路板,其特征在于:上述覆盖膜上贴有屏蔽膜。

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