[实用新型]一种电子产品内散热导风结构有效
| 申请号： | 201820182884.0 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN209400965U | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 郭永祥 | 申请（专利权）人： | 漳州市沃特信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人： | 宋平 |
| 地址： | 363000 福建省漳*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品内散热导风结构，其结构包括：光驱、控制板、机箱、脚垫、主板、内存条、外接板、散热器、电源接头、电源、硬盘，光驱水平安装在控制板的上端，脚垫设有四个垂直安装在机箱外壁的底端，主板垂直安装在机箱内壁的右侧表面并且与内存条的触点间隙配合，外接板固定在散热器的后侧，电源接头的触点与电源的母头活动连接，本实用新型的散热器安装有三个风机使内部空气流动快速，实现了改进后的内散热导风结构根据热气密度较小往上的原理提高内部空气的流通降低电脑主机的温度，提高其运行稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 散热导风结构 散热器 本实用新型 垂直安装 电源接头 内部空气 控制板 内存条 外接板 脚垫 在机 主板 电子产品 电源 散热器安装 运行稳定性 触点间隙 电脑主机 光驱水平 活动连接 光驱 上端 箱内壁 箱外壁 风机 硬盘 触点 底端 机箱 母头 热气 流通 流动 配合 改进 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品内散热导风结构，其结构包括：光驱(1)、控制板(2)、机箱(3)、脚垫(4)、主板(5)、内存条(6)、外接板(7)、散热器(8)、电源接头(9)、电源(10)、硬盘(11)，所述光驱(1)水平安装在控制板(2)的上端，所述脚垫(4)设有四个垂直安装在机箱(3)外壁的底端，其特征在于：所述主板(5)垂直安装在机箱(3)内壁的右侧表面并且与内存条(6)的触点间隙配合，所述外接板(7)固定在散热器(8)的后侧，所述电源接头(9)的触点与电源(10)的母头活动连接，所述硬盘(11)通过螺钉固定在机箱(3)内壁的前方并且与主板(5)的CPU电连接，所述硬盘(11)安装在控制板(2)的下端；所述散热器(8)设有出风机(801)、散热鳍板(802)、中央风机(803)、风管(804)、进风机(805)，所述出风机(801)胶连接在风管(804)的左侧并且与散热鳍板(802)的通孔相通，所述散热鳍板(802)安设在主板(5)CPU的左侧并且与中央风机(803)的底部间隙配合，所述风管(804)安设在进风机(805)的右侧并且通过螺钉固定在主板(5)的左侧。
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