[实用新型]一种电子产品内散热导风结构有效
申请号: | 201820182884.0 | 申请日: | 2018-02-02 |
公开(公告)号: | CN209400965U | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 郭永祥 | 申请(专利权)人: | 漳州市沃特信息技术有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 宋平 |
地址: | 363000 福建省漳*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热导风结构 散热器 本实用新型 垂直安装 电源接头 内部空气 控制板 内存条 外接板 脚垫 在机 主板 电子产品 电源 散热器安装 运行稳定性 触点间隙 电脑主机 光驱水平 活动连接 光驱 上端 箱内壁 箱外壁 风机 硬盘 触点 底端 机箱 母头 热气 流通 流动 配合 改进 | ||
本实用新型公开了一种电子产品内散热导风结构,其结构包括:光驱、控制板、机箱、脚垫、主板、内存条、外接板、散热器、电源接头、电源、硬盘,光驱水平安装在控制板的上端,脚垫设有四个垂直安装在机箱外壁的底端,主板垂直安装在机箱内壁的右侧表面并且与内存条的触点间隙配合,外接板固定在散热器的后侧,电源接头的触点与电源的母头活动连接,本实用新型的散热器安装有三个风机使内部空气流动快速,实现了改进后的内散热导风结构根据热气密度较小往上的原理提高内部空气的流通降低电脑主机的温度,提高其运行稳定性。
技术领域
本实用新型是一种电子产品内散热导风结构,属于散热导风结构领域。
背景技术
计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量,散热其实就是一个热传递的过程,目的是将CPU产生的热量带到其它介质上,将CPU温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境,CPU的热量最终是要发散到空气当中,这个过程就是电脑散热。
但现有技术电脑主机到了夏天CPU的温度就会上升,容易出现死机以及蓝屏等故障,容易造成数据丢失。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种电子产品内散热导风结构,以解决脑主机到了夏天CPU的温度就会上升,容易出现死机以及蓝屏等故障,容易造成数据丢失的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种电子产品内散热导风结构,其结构包括:光驱、控制板、机箱、脚垫、主板、内存条、外接板、散热器、电源接头、电源、硬盘,所述光驱水平安装在控制板的上端,所述脚垫设有四个垂直安装在机箱外壁的底端,所述主板垂直安装在机箱内壁的右侧表面并且与内存条的触点间隙配合,所述外接板固定在散热器的后侧,所述电源接头的触点与电源的母头活动连接,所述硬盘通过螺钉固定在机箱内壁的前方并且与主板的CPU电连接,所述硬盘安装在控制板的下端,所述散热器设有出风机、散热鳍板、中央风机、风管、进风机,所述出风机胶连接在风管的左侧并且与散热鳍板的通孔相通,所述散热鳍板安设在主板CPU的左侧并且与中央风机的底部间隙配合,所述风管安设在进风机的右侧并且通过螺钉固定在主板的左侧。
进一步地,所述散热器通过导线与主板的原件电连接。
进一步地,所述外接板安装在机箱后侧的中段。
进一步地,所述光驱水平固定在主板的上端。
进一步地,所述电源通过导线与散热器的接线端子电连接。
进一步地,所述电源内置散热器,电流稳定,散热好。
进一步地,所述机箱为冷轧钢板材质,硬度高,质量轻。
本实用新型的散热器安装有三个风机使内部空气流动快速,实现了改进后的内散热导风结构根据热气密度较小往上的原理提高内部空气的流通降低电脑主机的温度,提高其运行稳定性。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种电子产品内散热导风结构的结构示意图。
图2为本实用新型一种电子产品内散热导风结构的剖面结构示意图。
图3为本实用新型一种电子产品内散热导风结构的散热器剖面结构示意图。
图中:光驱-1、控制板-2、机箱-3、脚垫-4、主板-5、内存条-6、外接板-7、散热器-8、电源接头-9、电源-10、硬盘-11、出风机-801、散热鳍板-802、中央风机-803、风管-804、进风机-805。
具体实施方式
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