[实用新型]一种芯片取放机构有效
申请号: | 201820175446.1 | 申请日: | 2018-01-31 |
公开(公告)号: | CN208157367U | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 邓朝旭 | 申请(专利权)人: | 深圳市朝阳光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及晶粒挑拣技术领域,尤其涉及一种芯片取放机构,包括芯片放置盒、分类片放置盒和取片装置,所述芯片放置盒包括芯片容置空间和芯片垂直取放口,所述芯片垂直取放口设置在芯片容置空间的两侧,所述分类片放置盒包括分类片容置空间和分类片垂直取放口,所述分类片垂直取放口设置在分类片容置空间的两侧,所述取片装置设置在芯片放置盒和分类片放置盒上方,并用于取放多个芯片和多个分类片。所述芯片放置盒上设有芯片垂直取放口,分类片放置盒上设有分类片垂直取放口,取片装置可进行芯片及分类片的垂直取放,可以避免旋转取放臂因为旋转次数多而加速损坏,减少时间浪费。 | ||
搜索关键词: | 分类片 取放口 垂直 芯片 分类片放置盒 芯片放置盒 取片装置 取放机构 容置空间 芯片容置 取放 本实用新型 晶粒 取放臂 挑拣 | ||
【主权项】:
1.一种芯片取放机构,其特征在于,包括芯片放置盒、分类片放置盒和取片装置,所述芯片放置盒包括芯片容置空间和芯片垂直取放口,所述芯片垂直取放口设置在芯片容置空间的两侧,所述分类片放置盒包括分类片容置空间和分类片垂直取放口,所述分类片垂直取放口设置在分类片容置空间的两侧,所述取片装置设置在芯片放置盒和分类片放置盒上方,并用于取放多个芯片和多个分类片,所述取片装置包括X‑Y轴移动台、二组Z轴提升装置和二组取放夹,所述X‑Y轴移动台带动二组Z轴提升装置在水平面移动,所述二组Z轴提升装置分别带动二组取放夹升降运动,所述Z轴提升装置包括固定件、滑块、电机和皮带,所述滑块上下滑动设置在固定件上,所述电机通过皮带带动滑块升降,所述取放夹设置在滑块上,所述二组Z轴提升装置共用同一个固定件,所述固定件为立板,所述二个滑块设置在立板的两面,所述立板上还设有多组V形滚轮,每组V形滚轮相对滑块水平对称布置,在分类片或芯片升降过程中自动导正和置中分类片或芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造