[实用新型]一种芯片取放机构

说明书

本实用新型涉及晶粒挑拣技术领域，尤其涉及一种芯片取放机构，包括芯片放置盒、分类片放置盒和取片装置，所述芯片放置盒包括芯片容置空间和芯片垂直取放口，所述芯片垂直取放口设置在芯片容置空间的两侧，所述分类片放置盒包括分类片容置空间和分类片垂直取放口，所述分类片垂直取放口设置在分类片容置空间的两侧，所述取片装置设置在芯片放置盒和分类片放置盒上方，并用于取放多个芯片和多个分类片。所述芯片放置盒上设有芯片垂直取放口，分类片放置盒上设有分类片垂直取放口，取片装置可进行芯片及分类片的垂直取放，可以避免旋转取放臂因为旋转次数多而加速损坏，减少时间浪费。

技术领域

本实用新型涉及晶粒挑拣技术领域，尤其涉及一种芯片取放机构。

背景技术

晶圆切割成多个晶粒后，切割下来的晶粒须依其质量、性能，以及所欲应用的产品其特性予以分级分类，以将等级互异的晶粒应用于适合的领域。尤其是在发光二极管的产业中，二极管的发光亮度、波长及操作电压等会因制程条件的些许差异，即使在同一片晶圆上，各个晶粒之间多少都会存在着些许差异。因此必须使用分类挑拣机进行挑拣作业。而分类挑拣机要用到一种晶粒的取放机构，现有技术的取放机构是让芯片取放臂和分类片取放臂进行旋转，以将芯片及分类片旋转至垂直于地面，而后再放置于垂直式的晶粒挑拣机构中。这样的使用方式下，取放臂由于长时间来回旋转，容易损坏，取放臂的成本高，维修费用也高，另外使用方式必须通过旋转方式来完成，取放的单位时间花费较长，造成浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种不易损坏和取放效率更高的芯片取放机构。

本实用新型提供的技术方案为：一种芯片取放机构，包括芯片放置盒、分类片放置盒和取片装置，所述芯片放置盒包括芯片容置空间和芯片垂直取放口，所述芯片垂直取放口设置在芯片容置空间的两侧，所述分类片放置盒包括分类片容置空间和分类片垂直取放口，所述分类片垂直取放口设置在分类片容置空间的两侧，所述取片装置设置在芯片放置盒和分类片放置盒上方，并用于取放多个芯片和多个分类片。

其中，所述取片装置包括X-Y轴移动台、Z轴提升装置和取放夹，所述X-Y轴移动台带动Z轴提升装置在水平面内移动，所述Z轴提升装置带动取放夹升降运动，所述取放夹用于取放多个分类片和多个芯片。

其中，所述取片装置包括X-Y轴移动台、二组Z轴提升装置和二组取放夹，所述X-Y轴移动台带动二组Z轴提升装置在水平面移动，所述二组Z轴提升装置分别带动二组取放夹升降运动。

其中，所述Z轴提升装置包括固定件、滑块、电机和皮带，所述滑块上下滑动设置在固定件上，所述电机通过皮带带动滑块升降，所述取放夹设置在滑块上。

其中，所述二组Z轴提升装置共用同一个固定件，所述固定件为立板，所述二个滑块设置在立板的两面。

其中，所述立板上还设有多组V形滚轮，每组V形滚轮相对滑块水平对称布置，在分类片或芯片升降过程中自动导正和置中分类片或芯片。

其中，所述Z轴提升装置上还设有用于保护芯片或分类片的护板。

其中，所述芯片放置盒有多个，且并排排列。

其中，所述分类片放置盒有多个，且并排排列。

本实用新型的有益效果为：所述芯片放置盒上设有芯片垂直取放口，分类片放置盒上设有分类片垂直取放口，取片装置可进行芯片及分类片的垂直取放，借此可以配合垂直式的晶粒挑拣机构，取片装置不需要额外的旋转取放臂以进行芯片及分类片的旋转放置，可以避免旋转取放臂因为旋转次数多而加速损坏，造成维修成本的增加；另外，通过该取片装置垂直取放方式，可直接放置于垂直的晶粒挑拣机构上，避免因为旋转方式放置而造成的时间浪费。

附图说明

图1是本实用新型所述芯片取放机构实施例的结构示意图；