[实用新型]一种半导体二极管清理装置

摘要

一种半导体二极管清理装置，包括蓄水机构、二极管固定盘、输送机构和清洗机构，蓄水机构包括位于传送带下方的中部蓄水槽和位于中部蓄水槽下方的总蓄水槽，中部蓄水槽的下端连接设置有连接出水管，连接出水管与总蓄水槽连通，清洗机构包括输水软管、水泵、过滤器、负压风机和水管喷头，负压风机连通设置在连接出水管的侧面为中部蓄水槽提供负压，水管喷头上设置有控制水管喷头出水量的电控阀门，水管喷头的上端与输水软管连通设置，水管喷头的下端分别连接设置有水平向左的左输水管道和水平向右的右输水管道；总之本实用新型具有结构简单，节省水资源，清洗效果好，清洗速度快和能量消耗低的优点。

主权项

1.一种半导体二极管清理装置，其特征在于：包括蓄水机构、二极管固定盘、输送机构和清洗机构，输送机构包括沿左右方向水平设置的传送带，所述二极管固定盘放置在传送带上且在传送带的带动下左右运动，所述蓄水机构包括位于传送带下方的中部蓄水槽和位于中部蓄水槽下方的总蓄水槽，蓄水机构还包括位于传动带前侧的前端蓄水槽和位于传送带后侧的后端蓄水槽，前端蓄水槽和后端蓄水槽的高度均低于传送带，所述中部蓄水槽的下端连接设置有连接出水管，连接出水管与总蓄水槽连通，前端蓄水槽和后端蓄水槽的右端均与总蓄水槽连通，所述清洗机构包括输水软管、水泵、过滤器、负压风机和水管喷头，所述负压风机连通设置在连接出水管的侧面为中部蓄水槽提供负压，所述水泵设置在总蓄水槽内，水泵通过输水软管与水管喷头连通，所述输水软管上设置有过滤器；所述水管喷头位于传送带的上方，水管喷头上设置有控制水管喷头出水量的电控阀门，水管喷头的上端与输水软管连通设置，水管喷头的下端分别连接设置有水平向左的左输水管道和水平向右的右输水管道，左输水管道的左端与沿前后方向水平设置的左喷水管道的中部连通，右输水管道的右端与沿前后方向水平设置的右喷水管道的中部连通，左喷水管道和右喷水管道的前后两端均连接设置有出水孔；后端蓄水槽的上端连接设置有支撑架，所述水管喷头通过沿前后方向水平设置的水平支撑板支撑，水平支撑板的后端通过伸缩杆与支撑架固定连接。