[实用新型]半导体塑封模具的排气结构有效
| 申请号： | 201820142291.1 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN207901586U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 陈秋凤;王钧华;刘鞠华 | 申请（专利权）人： | 上海泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/34 | 分类号： | B29C45/34;B29C45/14;B29L31/34 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 汪家瀚 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区南*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体塑封模具的排气结构，所述塑封模具包括上模块及下模块，所述下模块的下模穴是自底部朝向顶部扩张的阶梯式凹槽，所述下模穴成形有第一阶槽及第二阶槽，所述第一阶槽具有所述下模穴的底面以及围设于所述底面周侧的第一阶立面界定形成，所述第二阶槽具有围设于所述第一阶立面周侧的第二阶平面以及第二阶立面界定形成；所述第二阶平面上沿注塑方向间隔设有若干排气槽，所述排气槽与模具型腔的排气口连通。借此，解决了现有塑封模具因真空孔道及下模穴结构导致的料片凸起以及真空模维护不易等技术问题，本实用新型的塑封模具有效实现了现有真空模应有的使料片平贴功能外，同时避免了真空孔受堵塞导致的生产质量问题。 | ||
| 搜索关键词： | 下模穴 阶槽 塑封模具 立面 半导体塑封 本实用新型 排气结构 阶平面 排气槽 下模块 真空模 底面 界定 料片 围设 模具 阶梯式凹槽 模具型腔 有效实现 真空孔道 质量问题 注塑方向 排气口 上模块 真空孔 成形 平贴 凸起 连通 堵塞 维护 生产 | ||
【主权项】：
1.一种半导体塑封模具的排气结构，所述塑封模具包括上模块及下模块，所述上模块的底部内凹形成上模穴，所述下模块的顶部内凹形成下模穴，所述上模穴与所述下模穴对合形成型腔以及与其连通并位于所述型腔相对两侧的注塑口及排气口；其特征在于，所述排气结构包括：所述下模块的下模穴是自底部朝向顶部扩张的阶梯式凹槽，所述下模穴成形有第一阶槽及第二阶槽，所述第一阶槽具有所述下模穴的底面以及围设于所述底面周侧的第一阶立面界定形成，所述第二阶槽具有围设于所述第一阶立面周侧的第二阶平面以及第二阶立面界定形成；其中，所述第二阶平面上沿注塑方向间隔设有若干排气槽，所述排气槽与所述型腔的排气口连通。
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