[实用新型]引线框架塑封料片翘曲凹凸校正装置及其烘烤校正系统有效
申请号: | 201820142251.7 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN207731908U | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 黎得金;叶文臣;房静 | 申请(专利权)人: | 上海泰睿思微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/495 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 汪家瀚 |
地址: | 201306 上海市浦东新区南*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种引线框架塑封料片翘曲凹凸校正装置及其烘烤校正系统,所述装置用于校正整平由引线框架构成的塑封料片;所述装置包括料夹及压块组,内部中空成形有用以叠置所述塑封料片的容置空间;所述压块组包括下压块及上压块,所述下压块的底、顶分别成形为平底面及凸弧顶面,所述上压块的底顶部分别成形为凹弧底面及平顶面;令所述压块组置于所述容置空间内,所述下压块的凸弧顶面与所述上压块的凹弧底面凹凸匹配并上下压合整平所述塑封料片。借此,解决了现有技术导致的生产率能不佳的问题,在保证生产效率的情况下,实现一种确实改善塑封料片翘曲问题的校正装置及其系统。 | ||
搜索关键词: | 塑封料 校正装置 引线框架 上压块 下压块 压块组 成形 翘曲 容置空间 校正系统 烘烤 凹弧 底面 顶面 凸弧 整平 本实用新型 凹凸匹配 内部中空 生产效率 平底面 平顶面 叠置 料夹 压合 校正 保证 | ||
【主权项】:
1.一种引线框架塑封料片翘曲凹凸校正装置,所述装置用于校正整平由引线框架构成的塑封料片;其特征在于,所述装置包括:料夹,内部中空成形有用以叠置所述塑封料片的容置空间,所述料夹于所述容置空间的底部设有平底板,且所述容置空间的顶部成形有置入口;压块组,包括下压块及上压块,所述下压块的底部成形为平底面,所述下压块的顶部成形为凸弧顶面;所述上压块的底部成形为凹弧底面,所述上压块的顶部成形为平顶面;令所述压块组置入所述容置空间内,所述下压块设于所述料夹的平底板上,所述下压块的凸弧顶面与所述上压块的凹弧底面凹凸匹配并上下压合整平所述塑封料片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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