[实用新型]一种双重下压微波标贴芯片测试夹具有效
| 申请号： | 201820129727.3 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN208013246U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 李恩;张云鹏;周扬;高勇 | 申请（专利权）人： | 成都恩驰微波科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型专利提供一种双重下压微波标贴芯片测试夹具，包括第一下压板、弹簧、第二下压板、芯片下压块、引脚下压块、引脚、待测芯片、PCB电路板。第一下压板通过螺丝分别与弹簧相连接，弹簧通过螺丝与芯片下压块相连接，第二下压块通过螺丝分别与引脚下压块相连接，引脚下压块可对引脚进行下压，芯片下压块可对待测芯片的顶部下压，这使得引脚、待测芯片的底部与PCB电路板表面充分接触，从而可以保证芯片的底部和引脚都具有良好的电气接触，这样的测试夹具对芯片的封装公差有一定的冗余度，解决了传统微波标贴芯片测试接触不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 下压块 下压 引脚 下压板 弹簧 标贴 螺丝 压块 芯片测试夹具 待测芯片 微波 本实用新型 测试夹具 充分接触 传统微波 电气接触 接触不良 芯片测试 公差 冗余度 封装 保证 | ||
【主权项】：
1.一种双重下压微波标贴芯片测试夹具，包括第一下压板（1）、第一弹簧（2）、第二弹簧（3）、第三弹簧（4）、芯片下压块（5）、第二下压板（6）、第一引脚下压块（7）、第二引脚下压块（8）；双重下压微波标贴芯片测试夹具的特征在于，第一下压板（1）通过螺丝分别与第一弹簧（2）、第二弹簧（3）、第三弹簧（4）相连接，第一弹簧（2）、第三弹簧（4）通过螺丝分别与第二下压板（6）相连接，第二弹簧（3）通过螺丝与芯片下压块（5）相连接，第二下压板（6）通过螺丝分别与第一引脚下压块（7）、第二引脚下压块（8）相连接，下压双重下压微波标贴芯片测试夹具A，第一引脚下压块（7）、第二引脚下压块（8）可对第一引脚（9）和第二引脚（10）进行下压，芯片下压块（5）将对待测芯片（11）的顶部下压，这使得第一引脚（9）、第二引脚（10）、待测芯片（11）的底部与PCB电路板（12）表面充分接触，从而可以保证芯片的底部和引脚都具有良好的电气接触，这样的接头对芯片的封装公差有一定的冗余度，解决了传统微波标贴芯片测试接触不良的问题；所述第一引脚下压块（7）、第二引脚下压块（8）特征相同，采用亚克力有机玻璃制作；所述第一引脚（9）、第二引脚（10）特征相同，是待测芯片输入和输出引脚，是金属材料制作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都恩驰微波科技有限公司，未经成都恩驰微波科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820129727.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可调式天线测试架
- 下一篇：滤波器定位模组
