[实用新型]一种双重下压微波标贴芯片测试夹具

说明书

本实用新型专利提供一种双重下压微波标贴芯片测试夹具，包括第一下压板、弹簧、第二下压板、芯片下压块、引脚下压块、引脚、待测芯片、PCB电路板。第一下压板通过螺丝分别与弹簧相连接，弹簧通过螺丝与芯片下压块相连接，第二下压块通过螺丝分别与引脚下压块相连接，引脚下压块可对引脚进行下压，芯片下压块可对待测芯片的顶部下压，这使得引脚、待测芯片的底部与PCB电路板表面充分接触，从而可以保证芯片的底部和引脚都具有良好的电气接触，这样的测试夹具对芯片的封装公差有一定的冗余度，解决了传统微波标贴芯片测试接触不良的问题。

技术领域

本发明属于微波测量的应用领域，涉及芯片测试（chip test）。

背景技术

随着集成电路制造工艺的迅速发展和设计水平的飞速提高，设计者能够将愈来愈复杂的功能集成到单块硅片上，很多功能的元器件都实现了芯片级工艺。随之而来，传统的功能电路测试方法面临不少问题，其中微波标贴芯片的测试就是一种常见的芯片测试。

微波标贴芯片快速测试时，通常采用下压的方式。传统的下压方式只是对待测芯片顶部加压，而这种下压方式可能存在一下问题。由于芯片封装的公差，芯片引脚不一定和芯片底部在同一个水平面上，甚至可能矮于芯片底部，这样传统的下压方式就没法保证芯片的引脚和PCB电路板接触良好。本发明的双重下压微波标贴芯片测试夹具通过增加引脚下压块，对芯片的引脚独立下压，使得芯片的引脚与PCB电路板接触充分，同时芯片的顶部下压和芯片引脚的下压在结构上通过不同的弹簧来独立施压，这样的结构能够在保证芯片的底部和芯片的引脚都具有良好的电气接触，且对芯片的封装公差有一定的冗余度，解决了传统微波标贴芯片测试接触不良的问题。

发明内容

本发明通过引入接头下压装置，组建一种双重下压微波标贴芯片测试夹具，解决了传统微波标贴芯片测试接触不良的问题。

本发明的技术方案如下：

一种双重下压微波标贴芯片测试夹具如附图1所示，包括第一下压板1、弹簧2、弹簧3、弹簧4、芯片下压块5、第二下压板6、引脚下压块7、引脚下压块8。按照图示双重下压微波标贴芯片测试夹具的特征在于，测试夹具引入的引脚下压块可以对芯片的引脚进行独立下压，这有利于芯片的引脚与PCB电路板接触充分。通过不同的弹簧对芯片的顶部和引脚独立施压，可以保证芯片的底部和引脚都具有良好的电气接触，这样的接头对芯片的封装公差有一定的冗余度，解决了传统微波标贴芯片测试接触不良的问题。

一种双重下压微波标贴芯片测试夹具具体实施过程是：如附图2所示，下压第一下压板1，第一下压板通过弹簧2、弹簧4对第二下压板6施压，第二下压板6将压力传给引脚下压块7、引脚下压块8，引脚下压块7、引脚下压块8将对引脚9、引脚10下压，这可以使得引脚9和引脚10 与PCB电路板12接触良好；同时弹簧3对芯片下压块5施压，芯片下压块5将压力施加到待测芯片11顶部，这可以使得待测芯片的底部与PCB电路板12接触良好。

有益效果：

一、引脚下压块对芯片的引脚独立下压，使得芯片的引脚与PCB电路板接触充分，降低了引脚与PCB电路板接触不良的隐患；

二、通过不同的弹簧对芯片的顶部和引脚独立施压，可以保证芯片的底部和引脚都具有良好的电气接触，这样的接头对芯片的封装公差有一定的冗余度。

附图说明

附图1是双重下压微波标贴芯片测试夹具的结构示意图。

其中，1是第一下压板、2是弹簧、3是弹簧、4是弹簧、5是第二下压板、6是第二下压板、7是引脚下压块、8是引脚下压块。

附图2双重下压微波标贴芯片测试夹具的安装示例。

其中，A是双重下压微波标贴芯片测试夹具，B是放置标贴芯片的微带电路。

具体实施方式