[实用新型]导轨结构有效
| 申请号： | 201820126571.3 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN207676891U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 叶国武 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种导轨结构。所述导轨结构包括具有台阶面的导轨本体以及压轮组件，所述压轮组件包括固设于所述导轨本体上的连接件、固设于所述连接件上并沿所述台阶面的长度方向设置的弹片、固设于所述弹片远离所述连接件的一端的连接块及固设于所述连接块上的压轮，其中，所述压轮位于所述台阶面的上方，并可在垂直于所述台阶面且垂直于所述台阶面的长度方向的平面内360°旋转。本实用新型提供的导轨结构不仅传送流畅，不会造成半导体制品上翘的问题，降低了不良产率及设备的报警频率，而且能适应不同类型的框架封装，从而避免了需要频繁拆卸更换不同规格的导轨以适应对应的框架型号的问题，从而减少了转机过程时间，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 导轨结构 固设 连接件 本实用新型 导轨本体 压轮组件 弹片 压轮 垂直 长度方向设置 半导体制品 报警频率 拆卸更换 框架封装 生产效率 台阶面 产率 导轨 上翘 传送 | ||
【主权项】：
1.一种导轨结构，其特征在于，包括：导轨本体，具有台阶面；压轮组件，包括固设于所述导轨本体上的连接件、固设于所述连接件上并沿所述台阶面的长度方向设置的弹片、固设于所述弹片远离所述连接件的一端的连接块及固设于所述连接块上的压轮，其中，所述压轮位于所述台阶面的上方，并可在垂直于所述台阶面且垂直于所述台阶面的长度方向的平面内360°旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
