[实用新型]导轨结构有效
申请号: | 201820126571.3 | 申请日: | 2018-01-25 |
公开(公告)号: | CN207676891U | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 叶国武 | 申请(专利权)人: | 福建福顺半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 350000 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导轨结构 固设 连接件 本实用新型 导轨本体 压轮组件 弹片 压轮 垂直 长度方向设置 半导体制品 报警频率 拆卸更换 框架封装 生产效率 台阶面 产率 导轨 上翘 传送 | ||
本实用新型提供一种导轨结构。所述导轨结构包括具有台阶面的导轨本体以及压轮组件,所述压轮组件包括固设于所述导轨本体上的连接件、固设于所述连接件上并沿所述台阶面的长度方向设置的弹片、固设于所述弹片远离所述连接件的一端的连接块及固设于所述连接块上的压轮,其中,所述压轮位于所述台阶面的上方,并可在垂直于所述台阶面且垂直于所述台阶面的长度方向的平面内360°旋转。本实用新型提供的导轨结构不仅传送流畅,不会造成半导体制品上翘的问题,降低了不良产率及设备的报警频率,而且能适应不同类型的框架封装,从而避免了需要频繁拆卸更换不同规格的导轨以适应对应的框架型号的问题,从而减少了转机过程时间,提高了生产效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域,具体的,涉及一种导轨结构。
背景技术
在半导体产品焊线生产过程中,待焊线的半导体制品被传送进入导轨中,并在导轨中间进行焊线作业变成已焊线的半导体制品,完成后传送出来。由于在该过程中半导体制品对应着不同类型的框架封装。现有技术中的设备需要频繁拆卸更换不同规格的导轨以适应对应的框架型号,从而增加了转机过程时间,不利于生产率的提高。同时,在传送过程中,上压爪传送易造成半导体制品上翘,从而提高了不良品产率及设备的报警频率。
因此,有必要对现有的导轨结构进行改进以避免上述缺陷。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种导轨结构,该导轨结构不仅传送流畅,不会造成半导体制品上翘的问题,降低了不良产率及设备的报警频率,而且能适应不同类型的框架封装,从而避免了需要频繁拆卸更换不同规格的导轨以适应对应的框架型号的问题,从而减少了转机过程时间,提高了生产效率。
本实用新型的技术方案如下:
一种导轨结构,包括:
导轨本体,具有台阶面;
压轮组件,包括固设于所述导轨本体上的连接件、固设于所述连接件上并沿所述台阶面的长度方向设置的弹片、固设于所述弹片远离所述连接件的一端的连接块及固设于所述连接块上的压轮,其中,所述压轮位于所述台阶面的上方,并可在垂直于所述台阶面且垂直于所述台阶面的长度方向的平面内360°旋转。
优选地,所述弹片上设有贯穿的通孔,所述通孔沿所述台阶面的长度方向延伸。
优选地,所述通孔位于所述弹片的中间位置。
优选地,所述连接件包括固设于所述导轨本体上的固定部及自所述固定部沿所述台阶面的宽度方向延伸的延伸部,所述弹片固设于所述延伸部上。
优选地,所述连接块包括与所述弹片固定连接的第一连接部及自所述第一连接部沿所述台阶面的宽度方向的两端弯折延伸的第二连接部,所述压轮固设于所述第二连接部之间。
优选地,所述压轮为橡胶材料制成的压轮。
优选地,所述连接件与所述弹片通过紧固件可拆卸连接,所述弹片上贯穿设有与所述紧固件配合的固定孔。
优选地,所述固定孔在所述台阶面的长度方向上的尺寸大于在所述台阶面的宽度方向上的尺寸。
本实用新型实施例提供的导轨结构,具有以下技术效果:在所述弹片的弹性作用力下,所述压轮在半导体制品的传送过程形成助力,以保证半导体制品在被压着的情况下传送流畅,从而不会造成半导体制品上翘的问题,降低了不良产率及设备的报警频率;同时,通过所述弹片的弹性形变还可以调节所述压轮与所述台阶面的间距以适应不同类型的框架封装,从而避免了需要频繁拆卸更换不同规格的导轨以适应对应的框架型号的问题,从而减少了转机过程时间,提高了生产效率。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造