[实用新型]一种基于新型连接层的叠层光电探测器有效

专利信息
申请号: 201820121253.8 申请日: 2018-01-24
公开(公告)号: CN208173627U 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 晋小琴 申请(专利权)人: 长泰县华晟光电科技有限公司
主分类号: H01L51/42 分类号: H01L51/42;H01L51/44
代理公司: 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 代理人: 王春霞
地址: 363900 福建省漳*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型属于光电探测技术领域,具体为一种基于新型连接层的叠层光电探测器,包括前探测器、连接层和后探测器,其特征在于:所述的连接层层叠于前探测器之上,所述的后探测器层叠于连接层之上,所述的连接层为四层结构,包括第一连接层,第二连接层,第三连接层和第四连接层,所述的第二连接层层叠于第一连接层之上,所述的第三连接层层叠于第二连接层之上,所述的第四连接层层叠于第三连接层之上。
搜索关键词: 连接层 探测器 光电探测器 叠层 本实用新型 光电探测 四层结构
【主权项】:
1.一种基于新型连接层的叠层光电探测器,包括前探测器、连接层和后探测器,其特征在于:所述的连接层层叠于前探测器之上,所述的后探测器层叠于连接层之上,所述的连接层为四层结构,包括第一连接层,第二连接层,第三连接层和第四连接层,所述的第二连接层层叠于第一连接层之上,所述的第三连接层层叠于第二连接层之上,所述的第四连接层层叠于第三连接层之上;所述的第一连接层为MoO3,第一连接层的厚度为1 nm,所述的第二连接层为CuPc,第二连接层的厚度为2 nm,所述的第三连接层为C60,第三连接层的厚度为3 nm,所述的第四连接层为Ag,第四连接层的厚度为0.25 nm;所述的前探测器包括依次层叠的基底、第一阳极修饰层、第一光吸收层和第一阴极修饰层,所述的基底为ITO导电玻璃,所述的第一阳极修饰层为PEDOT:PSS,所述的第一阳极修饰层的厚度为36 nm,所述的第一光吸收层为CH3NH3PbI3,所述的第一光吸收层的厚度为150 nm,所述的第一阴极修饰层为PCBM,所述的第一阴极修饰层为的厚度为25 nm;所述的后探测器包括依次层叠的第二阳极修饰层、第二光吸收层、第二阴极修饰层和反射电极,所述的第二阳极修饰层为MoO3,所述的第一阳极修饰层的厚度为5 nm,所述的第二光吸收层为双层结构,包括依次层叠的ZnPc和C60,其中ZnPc的厚度为40 nm,C60的厚度为50 nm,所述的第二阴极修饰层为BCP,所述的第二阴极修饰层为的厚度为7 nm,所述的反射电极为Al,所述的反射电极的厚度为160 nm。
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