[实用新型]可进行温度反馈的激光焊锡装置

摘要

本实用新型公开一种可进行温度反馈的激光焊锡装置包括机台、主控芯片以及三轴正交驱动机构；三轴正交驱动机构包括竖直设置的Z轴驱动组件；可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括分别设置在Z轴驱动组件上的激光发射器和红外测温仪，以及使红外测温仪的红外接收光路与激光发射器的激光发射光路同轴的第一分束组件；主控芯片还包括用于调整激光发射器的输出功率的功率调节单元、用于预设焊接温度的温度设置单元。本实用新型通过设置主控芯片、激光发射器和红外测温仪，使主控芯片可根据预设的焊接温度和焊接温度测量值，调整激光发射器的输出功率，形成温度闭环反馈，解决激光焊锡装置温度得不到精确的控制，良率和焊接品质较低的问题。

主权项

1.一种可进行温度反馈的激光焊锡装置，包括机台、主控芯片以及与所述主控芯片连接的三轴正交驱动机构，所述三轴正交驱动机构包括水平设置在所述机台上的X轴驱动组件、水平设置在所述X轴驱动组件上并与X轴驱动组件相互垂直的Y轴驱动组件，以及竖直设置在所述Y轴驱动组件上的Z轴驱动组件，其特征在于，所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括分别设置在Z轴驱动组件上并与所述主控芯片连接的激光发射器和红外测温仪，以及使所述红外测温仪的红外接收光路与激光发射器的激光发射光路同轴的第一分束组件；所述主控芯片还包括用于调整所述激光发射器的输出功率的功率调节单元、用于预设焊接温度的温度设置单元。