[实用新型]可进行温度反馈的激光焊锡装置

说明书

本实用新型公开一种可进行温度反馈的激光焊锡装置包括机台、主控芯片以及三轴正交驱动机构；三轴正交驱动机构包括竖直设置的Z轴驱动组件；可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括分别设置在Z轴驱动组件上的激光发射器和红外测温仪，以及使红外测温仪的红外接收光路与激光发射器的激光发射光路同轴的第一分束组件；主控芯片还包括用于调整激光发射器的输出功率的功率调节单元、用于预设焊接温度的温度设置单元。本实用新型通过设置主控芯片、激光发射器和红外测温仪，使主控芯片可根据预设的焊接温度和焊接温度测量值，调整激光发射器的输出功率，形成温度闭环反馈，解决激光焊锡装置温度得不到精确的控制，良率和焊接品质较低的问题。

技术领域

本实用新型涉及激光焊锡领域，具体涉及一种可进行温度反馈的激光焊锡装置。

背景技术

随着技术的进步，大量的电子设备运用到人们的生活中。在电子设备的制造过程中，往往涉及电子元器件或者模组的焊接过程。常见的焊接工序一般使用激光焊锡机进行焊接。现有技术中，激光焊锡机没有温度闭环反馈装置，激光焊锡机在焊锡生产工作时，温度得不到精确的控制，经常会烧坏焊接产品，良率和焊接品质较低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种可进行温度反馈的激光焊锡装置，旨在解决现有技术中，激光焊锡机没有温度闭环反馈装置，激光焊锡机在焊锡生产工作时，温度得不到精确的控制，良率和焊接品质较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种可进行温度反馈的激光焊锡装置，包括机台以及与主控芯片连接的三轴正交驱动机构，所述三轴正交驱动机构包括水平设置在所述机台上的X轴驱动组件、水平设置在所述X轴驱动组件上并与X轴驱动组相互垂直的Y轴驱动组件，以及竖直设置在所述Y轴驱动组件上的Z轴驱动组件；所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括分别设置在Z轴驱动组件上并与所述主控芯片连接的激光发射器和红外测温仪，以及使所述红外测温仪的红外接收光路与激光发射器的激光发射光路同轴的第一分束组件；所述主控芯片还包括用于调整所述激光发射器的输出功率的功率调节单元、用于预设焊接温度的温度设置单元。

优选地，所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括与所述主控芯片连接，用于获取工件图像并定位焊点坐标的CCD模块，所述CCD模块的拍摄方向与所述激光的发射方向平行且竖直向下；还包括使CCD模块的拍摄光路与所述红外接收光路同轴的第二分束组件。

优选地，所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括与所述主控芯片连接的显示模块，用于显示所述工件图像和焊接温度测量值。

优选地，所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括与所述主控芯片连接，用于将所述激光发射器的输出功率值、焊接温度预设值、焊接温度测量值进行可视化处理的图像处理模块。

优选地，所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括与所述主控芯片连接的采样率调节模块，用于调整所述红外测温仪的测量频次。

优选地，所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括与所述主控芯片连接的质量监测模块，所述质量监测模块根据所述焊接温度预设值和所述焊接温度测量值判断焊接质量的质量监测模块。

优选地，所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括与所述主控芯片连接的报警模块，所述主控芯片根据所述质量监测模块测试到的焊接质量信息，控制报警模块进行报警。

优选地，所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括与所述主控芯片连接的存储模块，所述存储模块还用于存储所述工件图像以及焊接质量信息。

本实用新型通过设置主控芯片以及与主控芯片连接的激光发射器和红外测温仪，使主控芯片可根据预设的焊接温度和焊接温度测量值，调整激光发射器的输出功率，形成温度闭环反馈，解决激光焊锡装置在焊锡生产工作时，温度得不到精确的控制，良率和焊接品质较低的问题。

附图说明