[实用新型]二极管芯片冲切机有效
| 申请号： | 201820114241.2 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN207690771U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 吴国华 | 申请（专利权）人： | 常州志得电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328 | 代理人： | 曹军 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种二极管芯片冲切机。所述二极管芯片冲切机包括底板、顶板、固定杆、上驱动装置、压板、下驱动装置、底座、切刀和收料盒，所述顶板设置于所述底板的上方并且所述顶板与所述底板之间通过所述固定杆相连，所述底座设有两个并且所述两个底座间隔地设置在所述底板上，所述切刀设置于所述两个底座之间，所述下驱动装置设置于所述底板上并与所述切刀相连，所述切刀包括刀体和刀刃，所述刀体的顶部设有安装槽，所述刀刃设置于所述刀体的顶部并位于所述安装槽的两侧，所述收料盒设置于所述安装槽内，所述压板设置于所述底座的上方，所述上驱动装置设置于所述顶板上并与所述压板相连。本实用新型具有结构简单，使用方便等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 切刀 底座 二极管芯片 安装槽 冲切机 刀体 压板 本实用新型 上驱动装置 下驱动装置 固定杆 收料盒 刀刃 底座间隔 | ||
【主权项】：
1.一种二极管芯片冲切机，其特征在于：包括底板、顶板、固定杆、上驱动装置、压板、下驱动装置、底座、切刀和收料盒，所述顶板设置于所述底板的上方并且所述顶板与所述底板之间通过所述固定杆相连，所述底座设有两个并且两个底座间隔地设置在所述底板上，所述切刀设置于所述两个底座之间，所述下驱动装置设置于所述底板上并与所述切刀相连，所述切刀包括刀体和刀刃，所述刀体的顶部设有安装槽，所述刀刃设置于所述刀体的顶部并位于所述安装槽的两侧，所述收料盒设置于所述安装槽内，所述压板设置于所述底座的上方，所述上驱动装置设置于所述顶板上并与所述压板相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
