[实用新型]二极管芯片冲切机有效
申请号: | 201820114241.2 | 申请日: | 2018-01-23 |
公开(公告)号: | CN207690771U | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 吴国华 | 申请(专利权)人: | 常州志得电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328 | 代理人: | 曹军 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底板 切刀 底座 二极管芯片 安装槽 冲切机 刀体 压板 本实用新型 上驱动装置 下驱动装置 固定杆 收料盒 刀刃 底座间隔 | ||
本实用新型涉及一种二极管芯片冲切机。所述二极管芯片冲切机包括底板、顶板、固定杆、上驱动装置、压板、下驱动装置、底座、切刀和收料盒,所述顶板设置于所述底板的上方并且所述顶板与所述底板之间通过所述固定杆相连,所述底座设有两个并且所述两个底座间隔地设置在所述底板上,所述切刀设置于所述两个底座之间,所述下驱动装置设置于所述底板上并与所述切刀相连,所述切刀包括刀体和刀刃,所述刀体的顶部设有安装槽,所述刀刃设置于所述刀体的顶部并位于所述安装槽的两侧,所述收料盒设置于所述安装槽内,所述压板设置于所述底座的上方,所述上驱动装置设置于所述顶板上并与所述压板相连。本实用新型具有结构简单,使用方便等特点。
技术领域
本实用新型属于二极管加工技术领域,具体涉及一种二极管芯片冲切机。
背景技术
目前都是通过冲切机来切割二极管芯片的引线,现有的冲切机在切割时,由于送料和收料过程中不稳定,二极管芯片表面容易被划伤,从而影响产品质量,而且冲切机结构复杂,难以操作,从而影响到工作效率。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种结构简单,操作方便,可以防止划伤芯片,保证产品质量的二极管芯片冲切机。
为解决上述问题,本实用新型所采用的技术方案如下:
一种二极管芯片冲切机,包括底板、顶板、固定杆、上驱动装置、压板、下驱动装置、底座、切刀和收料盒,所述顶板设置于所述底板的上方并且所述顶板与所述底板之间通过所述固定杆相连,所述底座设有两个并且所述两个底座间隔地设置在所述底板上,所述切刀设置于所述两个底座之间,所述下驱动装置设置于所述底板上并与所述切刀相连,所述切刀包括刀体和刀刃,所述刀体的顶部设有安装槽,所述刀刃设置于所述刀体的顶部并位于所述安装槽的两侧,所述收料盒设置于所述安装槽内,所述压板设置于所述底座的上方,所述上驱动装置设置于所述顶板上并与所述压板相连。
进一步地,所述压板的底部设有定位槽,所述定位槽位于所述安装槽的正上方。
进一步地,所述定位槽内设有橡胶保护层。
进一步地,所述顶板的底部设有上导向杆,所述上导向杆设置于所述上驱动装置的一侧,所述压板套设于所述上导向杆上。
进一步地,所述底板上设有下导向杆,所述下导向杆设置于所述下驱动装置的一侧,所述刀体与所述底板之间还设有套设在所述下导向杆上的弹簧。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:首先,将注塑好后的二极管芯片料排放置在底座上,芯片位于中心位置,即与定位槽和安装槽相对应,然后通过上驱动装置使压板下移并压住料排,使得料排牢牢的固定住,然后由下驱动装置带动切刀工作,切刀上移将芯片两侧的引线切断,这样芯片就会在重力的作用下落入收料盒内,完成芯片切割工作,结构简单,使用方便,由于切刀的刀刃位于安装槽的两侧,在切割过程中就不会损坏芯片本体,而且压板和底座是压住料排的边,所以也不会对芯片造成损伤,结构简单,使用方便;通过收料盒收集成品可以连续进行切割工作,可以集中进行收料工作,大大节省了时间,提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
附图中,1为底板,2为顶板,3为固定杆,4为上驱动装置,5为压板,6为下驱动装置,7为底座,8为收料盒,9为刀体,10为刀刃,11为安装槽,12为定位槽,13为橡胶保护层,14为上导向杆,15为下导向杆,16为弹簧。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造