[实用新型]一种超声探头的焊接辅助工装有效
| 申请号： | 201820113533.4 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN207982596U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 卫辉 | 申请（专利权）人： | 上海孚育科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/00 | 分类号： | B23K31/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 洪敏;谢绪宁 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区南汇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超声探头的焊接辅助工装，涉及超声探头制造技术领域，解决了超声探头生产加工过程中产品质量和生产效率不高的问题，其包括用于放置陶瓷晶片的底座和用于固定陶瓷晶片的压紧机构，陶瓷晶片位于所述压紧机构靠近所述底座一侧，所述压紧机构包括压块以及用于连接并压合所述压块和底座的锁紧组件，所述锁紧组件包括插销，所述插销穿设于所述压块中且一端与所述底座可拆卸连接，另一端穿出所述压块且与所述压块之间设置有弹性件。本实用新型降低了人工将铜箔与陶瓷晶片贴合并焊接产生的误差，提高了焊接的精准度和焊接的速度，进而提高了产品的合格率和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 压块 焊接 超声探头 底座 陶瓷晶片 压紧机构 本实用新型 插销 辅助工装 生产效率 锁紧组件 可拆卸连接 固定陶瓷 生产加工 弹性件 精准度 穿出 穿设 晶片 铜箔 压合 合格率 合并 制造 | ||
【主权项】：
1.一种超声探头的焊接辅助工装，其特征在于，包括用于放置陶瓷晶片的底座（1）和用于压紧陶瓷晶片的压紧机构；所述压紧机构包括压块（2）以及用于压合所述压块（2）和所述底座（1）的锁紧组件（3），所述锁紧组件（3）包括插销（31），所述插销（31）穿设于所述压块（2）且一端与所述底座（1）可拆卸连接，另一端穿出所述压块（2）且与所述压块（2）之间设置有弹性件（8）。
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