[实用新型]一种超声探头的焊接辅助工装有效

专利信息
申请号: 201820113533.4 申请日: 2018-01-23
公开(公告)号: CN207982596U 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 卫辉 申请(专利权)人: 上海孚育科技有限公司
主分类号: B23K31/00 分类号: B23K31/00;B23K37/04
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 洪敏;谢绪宁
地址: 200120 上海市浦东新区南汇*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 压块 焊接 超声探头 底座 陶瓷晶片 压紧机构 本实用新型 插销 辅助工装 生产效率 锁紧组件 可拆卸连接 固定陶瓷 生产加工 弹性件 精准度 穿出 穿设 晶片 铜箔 压合 合格率 合并 制造
【说明书】:

实用新型公开了一种超声探头的焊接辅助工装,涉及超声探头制造技术领域,解决了超声探头生产加工过程中产品质量和生产效率不高的问题,其包括用于放置陶瓷晶片的底座和用于固定陶瓷晶片的压紧机构,陶瓷晶片位于所述压紧机构靠近所述底座一侧,所述压紧机构包括压块以及用于连接并压合所述压块和底座的锁紧组件,所述锁紧组件包括插销,所述插销穿设于所述压块中且一端与所述底座可拆卸连接,另一端穿出所述压块且与所述压块之间设置有弹性件。本实用新型降低了人工将铜箔与陶瓷晶片贴合并焊接产生的误差,提高了焊接的精准度和焊接的速度,进而提高了产品的合格率和生产效率。

技术领域

本实用新型涉及超声探头制造技术领域,尤其涉及一种超声探头的焊接辅助工装。

背景技术

超声波探头是在超声波检测过程中发射和接收超声波的装置。探头的性能直接影响超声波的特性或影响超声波的检测性能。超声探头是利用材料的压电效应实现电能、声能转换的换能器,探头一般由压电陶瓷晶片和铜箔组成的双压电晶片元件构成,在给探头施加电信号时,就会因弯曲振动产生超声波;相反,当给探头施加超声振动时,就会产生电信号。

将铜箔与陶瓷晶片焊接加工是制造超声探头的其中的一个步骤,对陶瓷晶片与铜箔之间的焊接加工的精准度要求非常高,如果焊接出现偏差,将影响探头的性能,进而影响超声的发射和接收。现有技术中,多采用人工对压电陶瓷晶片与铜箔进行焊接,由于对焊接的精准度要求高,因而对操作人员的技术以及熟练度要求很高,又由于每个人的操作都会有一定的差异,加工得到的产品质量不一,进而影响产品的合格率以及生产效率。

实用新型内容

针对现有技术中存在的技术问题,本实用新型的目的在于提供一种超声探头的焊接辅助工装,通过将陶瓷晶片固定在辅助工装上,防止陶瓷晶片在加工的过程中滑移,进而提高了操作人员操作工程中的精准度以及工作效率,该辅助工装具有结构简单、成本低、辅助加工效果好的优点。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一种超声探头的焊接辅助工装,包括用于放置陶瓷晶片的底座和用于压紧陶瓷晶片的压紧机构;

所述压紧机构包括压块以及用于压合所述压块和所述底座的锁紧组件,所述锁紧组件包括插销,所述插销穿设于所述压块且一端与所述底座可拆卸连接,另一端穿出所述压块且与所述压块之间设置有弹性件。

通过上述技术方案,首先将陶瓷晶片放置在底座上,然后将压紧机构安装在底座上,使锁紧组件将压块与底座锁紧,此时弹性件对压块施加一个朝向底座的压力,使压块压紧陶瓷晶片,固定陶瓷晶片时将其待加工的一侧露出,接着将铜箔与陶瓷晶片露出的一侧焊接,在辅助工装辅助陶瓷晶片与铜箔焊接的过程中,陶瓷晶片不会滑移,便于焊接;同时使铜箔覆盖陶瓷晶片露出的部分,操作人员沿着压块将铜箔与陶瓷晶片焊接,降低了人工将铜箔与陶瓷晶片贴合并焊接产生的误差,提高了焊接的精准度和焊接的速度,进而提高了产品的合格率和生产效率。

进一步的,所述底座朝向所述压块一侧的表面覆有一层防护垫。

通过上述技术方案,由于底座的表面粗糙,在焊接铜箔与陶瓷晶片的过程中底座容易磨损陶瓷晶片,进而会影响产品的质量,防护垫可以保护陶瓷晶片不受磨损,起到缓冲和保护作用,进而片面提高产品质量。

进一步的,所述底座朝向所述压块一侧的两端均设置有用于限定陶瓷晶片位置的限位块,所述防护垫的两端开设有与所述限位块适配的开口。

通过上述技术方案,安装陶瓷晶片时,将陶瓷晶片放置在两个限位块之间,便于快速放置陶瓷晶片的位置以及防止陶瓷晶片滑移,进而可以提高加工陶瓷晶片的精准度和生产效率;同时对压块与陶瓷晶片之间的最小距离进行限制,可以避免刚性的压块对陶瓷晶片过紧压牢,进而保护陶瓷晶片。

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