[实用新型]一种带散热结构的三极管有效
| 申请号： | 201820109351.X | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN207719184U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 黄志军 | 申请（专利权）人： | 河源创基电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 517300 广东省河源市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种带散热结构的三极管，包括封装外壳、晶片、三个接线引脚，晶片被包覆在封装外壳内，接线引脚固定连接在封装外壳一侧且与晶片电连接，封装外壳底部粘接有导热片，封装外壳底部延伸设置有若干插接在导热片上的导热杆，封装外壳一侧固定连接有散热片，封装外壳顶部内凹设置有若干散热槽。其结构简单，散热效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 封装外壳 晶片 接线引脚 散热结构 导热片 三极管 本实用新型 内凹设置 散热效果 延伸设置 导热杆 电连接 散热槽 散热片 包覆 插接 粘接 | ||
【主权项】：
1.一种带散热结构的三极管，包括封装外壳(1)、晶片(2)、三个接线引脚(3)，所述晶片(2)被包覆在所述封装外壳(1)内，所述接线引脚(3)固定连接在所述封装外壳(1)一侧且与所述晶片(2)电连接，其特征在于，所述封装外壳(1)底部粘接有导热片(4)，所述封装外壳(1)底部延伸设置有若干插接在所述导热片(4)上的导热杆(5)，所述封装外壳(1)一侧固定连接有散热片(6)，所述封装外壳(1)顶部内凹设置有若干散热槽(7)。
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