[实用新型]一种带散热结构的三极管

说明书

本实用新型提供一种带散热结构的三极管，包括封装外壳、晶片、三个接线引脚，晶片被包覆在封装外壳内，接线引脚固定连接在封装外壳一侧且与晶片电连接，封装外壳底部粘接有导热片，封装外壳底部延伸设置有若干插接在导热片上的导热杆，封装外壳一侧固定连接有散热片，封装外壳顶部内凹设置有若干散热槽。其结构简单，散热效果良好。

技术领域

本实用新型涉及三极管技术领域，具体公开了一种带散热结构的三极管。

背景技术

三极管是常用的电子元件，可以将电流和信号放大，可以应用于信号放大器和电子开关等多种领域，三极管在使用的时候，会产生较大的热量，如果周围环境的散热不好，三极管的热量无法释放，很容易烧坏三极管，造成电路失灵。市面上的三极管散热性能普遍较低，很有必要进行散热设计改善。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种带散热结构的三极管，设置独特的结构，能够提升三极管散热效果，避免三极管发热烧损。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种带散热结构的三极管，包括封装外壳、晶片、三个接线引脚，晶片被包覆在封装外壳内，接线引脚固定连接在封装外壳一侧且与晶片电连接，封装外壳底部粘接有导热片，封装外壳底部延伸设置有若干插接在导热片上的导热杆，封装外壳一侧固定连接有散热片，封装外壳顶部内凹设置有若干散热槽。

优选地，导热杆一侧固定连接有位于导热片内的导热分枝。

优选地，导热片为导热硅胶块。

优选地，散热片为铝片。

优选地，散热片一侧贯穿设置有若干通孔。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种带散热结构的三极管，设置独特的结构，在封装外壳底部粘接导热片，封装外壳底部延伸设置若干插接在导热片上的导热杆，封装外壳一侧设置散热片，封装外壳顶部内凹设置若干散热槽，三极管工作时产生的热量可快速地向外界进行传导，从而达到快速降温的效果。其结构简单，散热效果良好。导热分枝的设置增加了热传导面积，导热分枝可从导热杆上吸取热量向导热片上传导。导热硅胶块导热性能良好，并且具有一定的粘性，可对三极管在电路板上进行粘贴定位，方便焊接。铝片具有良好的散热性能，并且质量轻，使用铝片作为散热片，有效提升三极管散热速率。在散热片上设置通孔，增加散热片与空气接触面积，提升散热片散热效率。

附图说明

图1为本实用新型三极管的截面结构示意图。

图2为本实用新型三极管的外形结构示意图。

附图标记为：封装外壳1、晶片2、接线引脚3、导热片4、导热杆5、散热片6、散热槽7、导热分枝8、通孔9。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图2。

本实用新型实施例公开一种带散热结构的三极管，包括封装外壳1、晶片2、三个接线引脚3，晶片2被包覆在封装外壳1内，接线引脚3固定连接在封装外壳1一侧且与晶片2电连接，封装外壳1底部粘接有导热片4，封装外壳1底部延伸设置有若干插接在导热片4上的导热杆5，封装外壳1一侧固定连接有散热片6，封装外壳1顶部内凹设置有若干散热槽7。

具体原理为，导热杆5在封装外壳1封胶成型时与封装外壳1一体成型，三极管的热量可通过导热杆5传导到导热片4上，三极管的热量也可直接通过封装外壳1底部向导热片4侧传导，散热片6可从封装外壳1一侧吸取热量，散热槽7的设置增加了封装外壳1与空气接触面积，提升三极管散热速率，达到快速降温的目的。