[实用新型]全自动硅晶棒数控掏棒机有效
| 申请号: | 201820107976.2 | 申请日: | 2018-01-23 |
| 公开(公告)号: | CN207789373U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
| 发明(设计)人: | 王江华;蔡毅祥;冯君 | 申请(专利权)人: | 江阴华芯源半导体装备有限公司 |
| 主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04 |
| 代理公司: | 江阴市永兴专利事务所(普通合伙) 32240 | 代理人: | 刘菊兰 |
| 地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种全自动硅晶棒数控掏棒机,包括上料区、料仓和刀架,料仓连接上料区,料仓与刀架之间设有机械手臂,刀架上设置刀盘,刀架后方设置开槽动力头,刀架侧面设置自动出屑头,刀架架设在立柱上,包括可上下升降的升降套,升降套内设置可旋转的旋转套,刀盘连接在旋转套底部,刀架中央设置压盘。硅晶棒由上料区进入料仓后,通过机械手臂将其夹到刀架下方,压盘下压将硅晶棒压住定位,刀架的下降和旋转套的转动使刀盘将硅晶棒进行外圆切割,切割后的余料落入自动出屑头进行收集再利用,该装置自动化程度高,无粉尘污染,余料可收集再利用节能环保,每次切割只需1小时左右,工作效率高。 | ||
| 搜索关键词: | 刀架 硅晶棒 料仓 上料区 旋转套 刀盘 机械手臂 升降套 再利用 棒机 数控 屑头 压盘 余料 切割 本实用新型 工作效率高 无粉尘污染 刀架侧面 节能环保 可旋转的 上下升降 外圆切割 中央设置 动力头 开槽 立柱 下压 压住 转动 自动化 架设 | ||
【主权项】:
1.一种全自动硅晶棒数控掏棒机,包括上料区(1)、料仓(2)和刀架(6),料仓(2)和刀架(6)设置在底座(11)上,其特征在于,所述料仓(2)为圆形转动盘,料仓(2)上均匀排布有多个凹槽,上料区(1)连接料仓(2),上料区(1)内的硅晶棒依次落入料仓(2)的凹槽中,料仓(2)与刀架(6)之间设有机械手臂(3),机械手臂(3)旁设有X光定向仪(4),刀架(6)两边对称设置有立柱(5),刀架(6)连接在两立柱(5)上,刀架(6)底部连接刀盘(65),刀盘(65)为圆环形,刀架(6)下方设有台面(12),刀架(6)后方设置有开槽动力头(9),底座(11)上设置有第一电器柜(8)和第二电器柜(7),第一电器柜(8)中的电器元件控制刀架(6),第二电器柜(7)中的电器元件控制开槽动力头(9);所述刀架(6)包括升降套(66),升降套(66)为空心柱体结构,升降套(66)两边通过丝杠连接两边的立柱(5),每根丝杠顶部连接一个第一电机(64),所述两根立柱(5)顶部通过一根横梁(13)相互连接,横梁(13)中央连接有一根齿条(62),所述齿条(62)连接横梁(13)上设置的第二电机(63),齿条(62)穿过升降套(66)中央,齿条(62)底部连接一压盘(61)。
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