[实用新型]全自动硅晶棒数控掏棒机

权利要求书

1.一种全自动硅晶棒数控掏棒机，包括上料区（1）、料仓（2）和刀架（6），料仓（2）和刀架（6）设置在底座（11）上，其特征在于，所述料仓（2）为圆形转动盘，料仓（2）上均匀排布有多个凹槽，上料区（1）连接料仓（2），上料区（1）内的硅晶棒依次落入料仓（2）的凹槽中，料仓（2）与刀架（6）之间设有机械手臂（3），机械手臂（3）旁设有X光定向仪（4），刀架（6）两边对称设置有立柱（5），刀架（6）连接在两立柱（5）上，刀架（6）底部连接刀盘（65），刀盘（65）为圆环形，刀架（6）下方设有台面（12），刀架（6）后方设置有开槽动力头（9），底座（11）上设置有第一电器柜（8）和第二电器柜（7），第一电器柜（8）中的电器元件控制刀架（6），第二电器柜（7）中的电器元件控制开槽动力头（9）；所述刀架（6）包括升降套（66），升降套（66）为空心柱体结构，升降套（66）两边通过丝杠连接两边的立柱（5），每根丝杠顶部连接一个第一电机（64），所述两根立柱（5）顶部通过一根横梁（13）相互连接，横梁（13）中央连接有一根齿条（62），所述齿条（62）连接横梁（13）上设置的第二电机（63），齿条（62）穿过升降套（66）中央，齿条（62）底部连接一压盘（61）。

2.根据权利要求1所述的全自动硅晶棒数控掏棒机，其特征在于，所述升降套（66）内通过轴承连接有一旋转套（664），旋转套（664）底部通过螺栓固定连接刀盘（65），所述旋转套（664）外侧设有一圈凹槽（661），凹槽（661）内卡有齿轮架（662），齿轮架（662）与齿轮盘（663）相互连接，所述齿轮盘（663）为圆环形齿轮，齿轮架（662）固定在齿轮盘（663）内环，齿轮盘（663）与设置在升降套（66）内的电机的齿轮相互啮合。

3.根据权利要求1所述的全自动硅晶棒数控掏棒机，其特征在于，所述台面（12）下方设置有传送带，传送带连接底座（11）侧面设置的自动出屑头（10）。

4.根据权利要求1所述的全自动硅晶棒数控掏棒机，其特征在于，所述台面（12）为尼龙台面。