[实用新型]一种简易操作的LED封装机有效

专利信息
申请号: 201820097962.7 申请日: 2018-01-22
公开(公告)号: CN207705233U 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 陈庆明 申请(专利权)人: 陈庆明
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种简易操作的LED封装机,其结构包括卸料箱、设置箱、挡板、储料箱和进料管,所述卸料箱顶部与设置箱进行焊接,所述设置箱左侧与挡板进行焊接,所述储料箱位于设置箱顶部并且与设置箱进行焊接,本实用新型的一种简易操作的LED封装机,通过设置有控制面板、分离器和封装器,将物料进行分离在使用控制面板对封装器进行调整LED进行封装,更加方便使用,解决了现有技术无法简单封装,导致封装过程中造成封胶不全,不能将LED晶元与电极片、导线等完全封住,从而导致产品的不良率,通过设置有电伸缩杆和卸料箱,电伸缩杆对已封装好的LED灯顶出,进入卸料箱中,解决了现有技术无法简单调节卸料过程,导致工作效率低,工时长。
搜索关键词: 设置箱 卸料箱 简易操作 封装 焊接 本实用新型 挡板 储料箱 封装器 伸缩杆 分离器 封装过程 工作效率 控制面板 使用控制 卸料过程 不良率 电极片 进料管 顶出 封胶
【主权项】:
1.一种简易操作的LED封装机,包括卸料箱(1)、设置箱(2)、挡板(3)、储料箱(4)和进料管(5),其特征在于:还包括分离器(6)、封装器(7)、显示屏(8)、紧急按钮(9)和控制面板(11),所述卸料箱(1)顶部与设置箱(2)进行焊接,所述设置箱(2)左侧与挡板(3)进行焊接,所述储料箱(4)位于设置箱(2)顶部并且与设置箱(2)进行焊接,所述储料箱(4)前端部通过进料管(5)与分离器(6)进行转动连接,所述分离器(6)底部设置有封装器(7),所述显示屏(8)设置于设置箱(2)右侧,所述紧急按钮(9)设置于设置箱(2)右侧,所述控制面板(11)设置于显示屏(8)底部,所述封装器(7)由电伸缩杆(10)、转盘(701)、模具孔(702)、降温条(703)、连接盘(704)和连接轴(705)组成,所述转盘(701)顶部设置有模具孔(702),所述降温条(703)连接于转盘(701)表面,所述电伸缩杆(10)连接于转盘(701)底部,所述电伸缩杆(10)底部与连接盘(704)进行焊接,所述连接盘(704)底部与连接轴(705)进行焊接,所述电伸缩杆(10)由顶板(1001)、推杆(1002)、杆体(1003)和驱动电机(1004)组成,所述顶板(1001)底部与推杆(1002)进行焊接,所述杆体(1003)底部与杆体(1003)转动连接,所述杆体(1003)底部通过齿轮与驱动电机(1004)进行转动连接,所述转盘(701)连接于分离器(6)底部,所述连接轴(705)底部与卸料箱(1)进行焊接,所述顶板(1001)顶部连接于转盘(701),所述驱动电机(1004)底部与连接盘(704)顶部进行焊接,所述驱动电机(1004)、显示屏(8)、紧急按钮(9)和控制面板(11)分别与电源电连接。
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